空間用高壓絕緣組件真空灌封技術(shù)研究.pdf

1、空間用高壓絕緣組件(簡稱高壓組件)是行波管放大器功率傳輸?shù)年P(guān)鍵部件。在我國空間行波管放大器國產(chǎn)化研制過程中，經(jīng)統(tǒng)計故障有80％是在熱真空試驗中發(fā)生的，而熱真空試驗中的故障70％以上又是由高壓組件灌封氣泡缺陷造成的，高壓組件真空灌封技術(shù)已成為制約我國空間行波管放大器應(yīng)用的瓶頸之一。為此，本文對高壓組件灌封缺陷形成機(jī)理、灌封工藝及裝備技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)的研究，解決了高壓組件灌封不實、灌封體內(nèi)部存有死空間或裂縫等灌封缺陷問題，形成了自主的高壓組件

2、真空灌封技術(shù)。論文主要研究內(nèi)容和成果如下：
　　 1.針對高壓組件氣泡缺陷問題，在分析高壓組件真空灌封氣泡缺陷形成以及預(yù)防措施基礎(chǔ)上，構(gòu)建了高壓組件真空灌封氣泡生長模型，預(yù)測了高壓組件真空灌封時的真空度。為進(jìn)一步完善高壓組件氣泡缺陷預(yù)防手段，構(gòu)建了高壓組件真空灌封氣泡抑制模型，分析了真空壓力浸潤過程氣泡抑制機(jī)理，預(yù)測了高壓組件真空灌封時的浸潤壓力。
　　 2.采用CCD攝像檢測方法，對高壓組件真空灌封氣泡形成規(guī)律進(jìn)行實驗

3、分析，為制定高壓組件真空灌封中真空度等基本工藝參數(shù)提供實驗依據(jù)。通過對高壓組件內(nèi)部電場分析，建立了脈沖交流直流并聯(lián)疊加的局部放電檢測方法，為高壓組件灌封氣泡缺陷的測試提供了檢測手段。
　　 3.在高壓組件灌封氣泡缺陷機(jī)理及規(guī)律研究基礎(chǔ)上，結(jié)合力學(xué)性能、熱性能以及電性能等分析測試，確定了高壓組件真空灌封材料；通過對高壓組件灌封模具要素分析，提出了真空灌封模具精度及排氣的設(shè)計準(zhǔn)則，研制了高壓組件灌封模具；結(jié)合工藝試驗，確定了計量配比

4、、混合度、脫氣真空度、灌封真空度、浸潤壓力等真空灌封工藝參數(shù)，提出了真空灌封工藝的技術(shù)規(guī)范。
　　 4.根據(jù)高壓組件真空灌封工藝的需求，集成計量、混合、灌封閥、真空脫氣以及控制等真空灌封技術(shù)，研制成功高壓組件真空灌封系統(tǒng)樣機(jī)。樣機(jī)經(jīng)系統(tǒng)功能測試，各種技術(shù)指標(biāo)滿足設(shè)計需求，應(yīng)用樣機(jī)所灌封的高壓組件通過了DPA、X射線以及局部放電等檢測，解決了高壓組件氣泡缺陷等問題。
　　 本文研究的高壓組件真空灌封技術(shù)，雖然其具體對象是空