電真空組件固體灌封料及工藝研究.pdf

1、電真空組件的固體灌封是軍用電子產(chǎn)品發(fā)展的必然趨勢，但目前尚存在一些急待解決的問題，如有機硅凝膠灌注后的脫層缺陷和環(huán)氧樹脂灌封后的耐壓、耐低溫缺陷等。本論文針對這些研制、生產(chǎn)過程中的實際問題開展了一系列研究。具體研究內(nèi)容如下： 1．電真空組件固體灌封工藝技術(shù)研究 對電真空組件固體灌封工藝中的預烘、堵漏、真空脫泡等工序進行研究，確定適合于電真空組件的工藝參數(shù)；研究電真空組件固體灌封料配方，并對灌封料的機械性能、耐熱性能和電氣

2、性能展開研究，確定固化溫度和固化時間對以上性能的影響。 2．電真空組件有機硅凝膠灌封的脫層問題研究 研究電真空組件中的印制板基體與有機硅凝膠灌封材料間的粘接性能；研究經(jīng)過表面處理劑處理的印制板基體與有機硅凝膠灌封材料間的粘結(jié)性能；研究經(jīng)過表面處理的已灌封印制板組件在加速老化試驗后粘接性能的變化；通過對比試驗和檢測，分析影響粘結(jié)強度的主要因素，確定清洗溶劑、清洗方式、表面處理劑等對印制板組件與有機硅凝膠之間的粘接性能的影響

3、規(guī)律，提出解決脫層問題的工藝控制措施。 3．電真空組件環(huán)氧樹脂固體灌封料及工藝技術(shù)研究 針對電真空組件的特點，如組件內(nèi)部嵌件復雜(包含鍍銀金屬焊片、引線柱、標準絕緣薄膜、漆包線、陶瓷等等)，電氣環(huán)境特殊(電場、磁場、輻射場)等，進行環(huán)氧樹脂固體灌封，確定工藝條件及工藝參數(shù)，實現(xiàn)中低溫固體灌封，并通過試驗，驗證電真空組件固體灌封后各項性能指標能否達到應用要求。 結(jié)論： 第一，在印制板組件灌封有機硅凝膠前，對

4、印制板基體用表面處理劑進行預處理是解決脫層的一個十分有效的方法，與此同時，結(jié)合不同的清洗劑用不同的清洗方式進行產(chǎn)品灌封前的清潔處理，可大大提高印制板灌封件基體與有機硅凝膠之間的粘接強度。 第二，對電真空組件環(huán)氧樹脂灌封進行了工藝實驗研究。針對不同的灌封材料進行了工藝實驗；還做了特種變壓器的固體灌封實驗。結(jié)果表明，HT-715型環(huán)氧樹脂與改性環(huán)氧樹脂在工藝操作性方面來講是可行的，但是耐壓方面尚未完全滿足軍用電子產(chǎn)品的使用要求。因此