雙組分加成型導(dǎo)熱絕緣灌封硅橡膠的制備與性能研究.pdf

1、伴隨著電子集成電路的運(yùn)用和微型化，使得電子器件的熱量趨于集中，難以散發(fā)，給電子器件的使用安全和使用壽命帶來了很多的負(fù)面影響。而導(dǎo)熱材料的使用往往使這些困擾人們的問題迎刃而解。導(dǎo)熱材料尤其是導(dǎo)熱灌封料的應(yīng)用不僅可以有效的使電子器件產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)，保證器件的使用安全，還可以有效的起到防塵、防振的效果，大大延長器件的使用壽命。 本文研究了各種導(dǎo)熱絕緣粉體對導(dǎo)熱膠的各種應(yīng)用性能的影響。研制了有機(jī)硅橡膠為基體材料的導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料。然

2、后參照Agari Y的導(dǎo)熱模型建立了新的適用于高填充的導(dǎo)熱模型，并給出了合理的解釋。 采用導(dǎo)熱率高的導(dǎo)熱陶瓷材料可以明顯有效提高聚合物的材料的導(dǎo)熱性能。用氧化鋁粉體對有機(jī)硅橡膠進(jìn)行填充改性時(shí)，隨著氧化鋁粉體填充量的提高，復(fù)合材料的導(dǎo)熱率逐漸提高。復(fù)合材料的導(dǎo)熱率不僅與氧化鋁粉體的填充量有關(guān)，而且與氧化鋁填充粉體的粒徑有關(guān)。當(dāng)氧化鋁粉體的粒徑分布在5-6微米之間時(shí)，復(fù)合材料的導(dǎo)熱率隨著粉體粒徑的增大而提高。當(dāng)氧化鋁粉體的粒徑只有1

3、50納米時(shí)，復(fù)合材料的導(dǎo)熱率伴隨著填充量的提高而顯著提高，當(dāng)填充量相同時(shí)，復(fù)合材料的導(dǎo)熱率要高于大粒徑粉體的填充效果。 本文采用導(dǎo)熱儀測試導(dǎo)熱填料改性有機(jī)硅橡膠得到的復(fù)合材料的導(dǎo)熱率，發(fā)現(xiàn)用陶瓷導(dǎo)熱粉體對聚合物改性使導(dǎo)熱率與粉體的體積含量幾乎呈線性關(guān)系，但是，當(dāng)粉體含量超過40%，復(fù)合材料的導(dǎo)熱率有激增的趨勢。 采用旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)對陶瓷粉體填充聚合物基體材料得到的基膠進(jìn)行粘度測試。通過測試發(fā)現(xiàn)：（1）伴隨著粉體體積含量的提高