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文檔簡介
1、導(dǎo)熱硅橡膠具有散熱、減震等作用,在機(jī)械工程、電子信息、電磁屏蔽等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用,尤其是作為電子元器件的散熱墊片來使用。對電子元器件來說,導(dǎo)熱硅橡膠墊片柔韌的性能使其能夠緊密的貼合在電子元器件與機(jī)器外殼或散熱片之間,起到很好的導(dǎo)熱和散熱的作用。本文選用了碳化硅、氮化硼等為導(dǎo)熱填料來制備導(dǎo)熱硅橡膠,從偶聯(lián)劑、改性方法、多種粒度導(dǎo)熱填料相互配合、填料用量等出發(fā)來提高導(dǎo)熱硅橡膠的導(dǎo)熱性能。通過對其SEM、硬度、拉伸強(qiáng)度、扯斷伸長率、導(dǎo)熱系數(shù)
2、等的測定,分析導(dǎo)熱填料在硅橡膠基體中的分散性、填料與硅橡膠基體的界面結(jié)合以及對硅橡膠制品力學(xué)性能、導(dǎo)熱性能的影響。
結(jié)果顯示:石墨、碳化硅、氮化硼等導(dǎo)熱填料的加入明顯的改善了硅橡膠的導(dǎo)熱性,導(dǎo)熱系數(shù)分別從0.236W/(m·K)提高到了0.403W/(m·K)、0.41W/(m·K)、0.782W/(m·K),力學(xué)性能也得到了改善。偶聯(lián)劑的加入,導(dǎo)熱填料填充型硅橡膠的導(dǎo)熱系數(shù)及力學(xué)性能有了很大的提高。與方法A相比,使用方法B對
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