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1、電子元器件的小型化,集成化,需要大量的磁性薄膜材料。薄膜磁記錄介質(zhì)、磁盤、薄膜型磁頭、薄膜變壓器及薄膜電感器等的研究十分活躍。在常用的鐵氧體薄膜制備中,材料晶化需要在高溫下進(jìn)行,這對(duì)基片的耐溫性提出了較高的要求,給鐵氧體薄膜在一些耐熱性較差的基底材料如聚脂膜、聚合物顆粒、GaAs集成電路等非耐熱基體上進(jìn)行沉積帶來了很大的困難,從而使基片材料的選擇受到很大的限制。 本文通過自行設(shè)計(jì)的旋轉(zhuǎn)噴涂裝置,采用旋轉(zhuǎn)噴涂法在低溫下(<100℃
2、)制備了鈷鐵氧體薄膜。盡管是在低溫下制備,但是鐵氧體薄膜的磁性不遜于高溫下所制備的。我們對(duì)于整個(gè)制備過程進(jìn)行了分析,研究了不同制備條件和它對(duì)所制備的鈷鐵氧體薄膜結(jié)構(gòu)和性能的影響。其中包括: 1.我們自行設(shè)計(jì)和加工了旋轉(zhuǎn)噴涂裝置。通過對(duì)于整個(gè)反應(yīng)過程的分析,我們把旋轉(zhuǎn)噴涂裝置分為三個(gè)重要部分:旋轉(zhuǎn)部分、溫度控制部分、噴霧部分。 2.研究了旋轉(zhuǎn)噴涂法制備鈷鐵氧體薄膜的工藝和條件;對(duì)于鈷鐵氧體薄膜的制備過程,我們進(jìn)行了討論和摸
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