市長質(zhì)量獎ppt-技術

1、1,溫州市政府質(zhì)量獎現(xiàn)場評審匯報,技術中心2011年9月28日,設計開發(fā)及價值創(chuàng)造過程,熱 烈 歡 迎溫州市政府質(zhì)量獎評審專家,3,,價值創(chuàng)造過程要求的確定,,2,目 錄,4,,1 價值創(chuàng)造過程的識別,公司以“是否與原材料、產(chǎn)品價值轉換及實現(xiàn)戰(zhàn)略目標直接相關”為原則，識別價值創(chuàng)造過程。通過識別，公司確定的主要價值創(chuàng)造過程為：設計開發(fā)過程、采購過程、生產(chǎn)過程、營銷過程。,,2 價值創(chuàng)造過程要求的確定,價值創(chuàng)造過程主要要求公司經(jīng)

2、過市場調(diào)研，結合行業(yè)發(fā)展態(tài)勢，綜合顧客和其他利益相關方的要求，確定了設計開發(fā)過程的主要要求和主要績效測量指標。,6,,3 設計開發(fā)過程的設計,,設計開發(fā)過程的設計1）組織機構和制度 公司技術副總分管設計開發(fā)工作。公司設立了技術中心，各子 公司設立技術部，負責產(chǎn)品設計和技術管理工作。公司按戰(zhàn)略規(guī)劃制定新產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)品改進計劃，逐層與技術人員簽訂設計開發(fā)目標責任書，保證計劃任務的完成。公司制定了《設計和開發(fā)控制程序》、《新

3、產(chǎn)品管理制度》、《技術改進管理辦法》、 《科技情報管理辦法》等文件，保證設計開發(fā)過程的有效性。,7,3 設計開發(fā)過程的設計,8,產(chǎn)品開發(fā)工程師職責,3 設計開發(fā)過程的設計,9,現(xiàn)場工程師職責,,3 設計開發(fā)過程的設計,10,,公司通過PCDM績效管理系統(tǒng)的考核、內(nèi)部審核、管理評審來評價過程的有效性、適宜性和效率，結合標桿管理，運用流程再造，持續(xù)改進價值創(chuàng)造過程，確保價值創(chuàng)造過程始終處于受控狀態(tài)，使過程與公司戰(zhàn)略目標和發(fā)展方向保持

4、一致。 通過知識管理的方法，在各部門和各過程共享過程改進的成果。,3 設計開發(fā)過程的設計,11,2）產(chǎn)品設計開發(fā)流程 公司在設計開發(fā)先期策劃過程中就關注顧客和其他相關方的要求，按《合規(guī)性評價控制程序》和《環(huán)境因素識別、評價和更新控制程序》，對社會、環(huán)保及相關方要求進行識別和評價，按《設計和開發(fā)控制程序》進行設計，滿足社會及環(huán)保方面的要求，滿足相關方的要求。,3 設計開發(fā)過程的設計,12,設計開發(fā)流程圖,,ROHS指

5、令WEEE指令,環(huán)保材料,,顧客要求,國家法律法規(guī)要求,社會要求,環(huán)保要求,員工要求,其它相關方要求,,,,,不符合要求,要求輸入,信息反饋,符合要求,,,,,圖 例,產(chǎn)品試制及驗證,產(chǎn)品確認或鑒定,生產(chǎn)銷售,,,,,,市場調(diào)研,設計策劃,項目評審,,,,項目確定,,產(chǎn)品開發(fā),,,方案設計,方案評審,,,,應用UG、PRO/E、SolidWorks等方法進行技術設計和結構評審。,CAE輔助加工、FDM快速成型試制。,圖樣設計

6、CAD,,,圖樣評審,,,3 設計開發(fā)過程的設計,,P13,WEEE指令和ROHS指令的應用 產(chǎn)品在側面移印WEEE垃圾箱，塑料零件采用模壓標記表明材料，方便回收；環(huán)保材料的選用（無鹵阻燃熱塑性材料、無鎘銀基合金等）；裸露金屬件及必要鍍件電鍍外，其他金屬件采用免處理材料減小電鍍對壞境的污染、,3 設計開發(fā)過程的設計,設計輸入的要求,14,3）新技術、新方法的應用 公司應用UG 、PRO/E、 SOLIDW

7、ORKS等計算機三維輔助設計技術,模擬產(chǎn)品的裝配和運動，提高設計的準確性；采用FDM快速成型新技術加工零部件試樣，與傳統(tǒng)制造模具試樣方法相比，提高效率，縮短試制周期；采用計算機仿真技術模擬電場、磁場、熱場摸底試驗，達到國際先進水平，縮短了開發(fā)試驗周期，降低成本等等。,,3 設計開發(fā)過程的設計,,P15,例如斷路器觸頭系統(tǒng)的設計 限流分斷原理的深度應用，和科研機構合作，應用基于APDL語言的ANSYS軟件，進行觸頭系統(tǒng)

8、電磁場有限元計算后，改變原有的搭扣式接觸付，將靜接觸付改為U型內(nèi)開槽下接觸，極大增強短路電流產(chǎn)生的電動斥力，增強分斷時內(nèi)阻，有效限制短路電流上升。,3 設計開發(fā)過程的設計,,P16,例如新型斷路器機構的設計 運用我公司的四合一三坐標逆向工程功能，對目前市場最先進的第四代斷路器-施耐德的NSX、ABB的Tmax6、日本三菱的WS系列進行機構分析，在充分考慮可靠性，先進性，工藝性的基礎上歸納、消化后搭建自己的斷路器機構，如簡化機構

9、構件，減小運動件質(zhì)量及運動慣量等。 運用SW、pr/e、UG等軟件，對機構進行模擬運動分析及干涉檢查計算；協(xié)同河北工業(yè)大學進行運動模擬及物理分析實驗，如應力、運動速度、慣量、彈性形變等對機構進行了修正和改進。,3 設計開發(fā)過程的設計,P17,CAE分析軟件Moldflow的應用 全面評估設計對注塑的影響，如外觀質(zhì)量、翹曲變形、內(nèi)應力等，從而設計工作的穩(wěn)定性和可靠性，節(jié)省開發(fā)周期、減少成本和提高質(zhì)量。,19,,4）產(chǎn)學研相

10、結合 公司技術中心與西安交大、河北工大、上科所、西高所等單位保持著緊密聯(lián)系和技術合作，并于2002年經(jīng)國家人事部批準成立了博士后科研工作站，部分項目取得了良好的產(chǎn)業(yè)化效果。公司還成立了科學技術協(xié)會，提高了自主創(chuàng)新能力。形成以發(fā)明專利《斷路器的過電流保護系統(tǒng)及其工作方法 》為代表的87項(其中發(fā)明專利授權7項，受理公示13項),其中受理30項〕專利，參加GB14048.6-2008 等國家標準修訂16項。技術部對技術中心的新產(chǎn)

11、品成果進行產(chǎn)業(yè)化及標準的宣貫實施。,3 設計開發(fā)過程的設計,P20,例如滅弧系統(tǒng)的設計與西安交大合作進行電弧模擬動態(tài)分析后，保留原有技術，主要從以下幾點進行了設計改進 1 去離子柵限流技術，采用長短柵片錯開，柵片突出接弧技術；2 磁吹限流技術（前述的加大電動斥力）3 窄縫法限流技術，加長接弧柵片下的分割柵片窄槽長度，增加弧動速度及限制電弧直徑；4 氣吹限流技術，采用加厚的產(chǎn)氣鋼紙（反白板），提高電弧燒灼后弧室壓強，提高滅弧能力

12、。,3 設計開發(fā)過程的設計,21,公司與西安交大合作的《CJ20-63滅弧柵及滅弧罩的改進》項目，項目實施后，提高了該產(chǎn)品AC-4條件下的電壽命等主要技術指標，還降低了產(chǎn)品成本。僅此一項年產(chǎn)生經(jīng)濟效益顯著。,舉例,3 設計開發(fā)過程的設計,22,CJ20－63A滅弧系統(tǒng)研究，對四種柵片滅弧室作了電弧運動和電弧過零重燃幾率研究。本試驗是研究滅弧室在AC－4、660V工作條件下的性能。由模擬短路電流通過試驗樣品，由熔絲引弧，利用二

13、維光纖測試系統(tǒng)（激光高速成像技術）直接測量整個過程中電弧在觸頭及滅弧室間的運動情況。 主要是利用三種柵片：原柵片、短柵片及長柵片。,23,短柵片與長柵片滅弧系統(tǒng)結構圖 　　　　　　　　　　　　　短柵片滅弧系統(tǒng)結構圖,3 設計開發(fā)過程的設計,24,電弧穩(wěn)定燃燒時電弧運動形態(tài),3 設計開發(fā)過程的設計,25,結論： 1）原柵片結構的滅弧室電弧電壓低，電弧易重 燃，電弧

14、進入柵片困難?！　　?）由短柵片及長柵片構成的新滅弧室電弧電 壓 較高，電弧不易重燃，電弧進入柵片較為充分。,滅弧系統(tǒng)的試驗數(shù)據(jù)統(tǒng)計對比,3 設計開發(fā)過程的設計,26,電弧重燃幾率對比,3 設計開發(fā)過程的設計,27,CJ20-40電磁鐵優(yōu)化設計,溫升分析及優(yōu)化目標 由于線圈的溫升主要由線圈發(fā)熱產(chǎn)生，主要由電磁鐵工作在吸持階段消耗的功率和散熱條件決定。在散熱條件基本一定的情況下，能夠降低功率是降低

15、線圈溫升，保證接觸器可靠工作的有效途徑。,28,根據(jù)經(jīng)驗，將電磁鐵的動鐵芯高度增加，會增加電磁吸力；將磁鐵兩端端面積增大會降低溫升。本設計方案目的是在保證電磁鐵在吸上電壓能夠可靠吸合的同時，盡量減少額定工作電壓（220V）吸持階段下的溫升。因此所采用的方法是通過多組不同尺寸樣機和線圈參數(shù)的改變，計算各自的吸力特性和220V，小氣隙（0.2mm）下的功率值與原樣機相比較。使電磁鐵在吸上電壓（140－145V）能保證可靠吸

16、合的基礎上，功率降低。,29,優(yōu)化方案尺寸參數(shù),30,,優(yōu)化方案140V吸力特性與反力特性配合曲線由圖上可以看出該優(yōu)化方案在140V吸上電壓時能保證電磁鐵的吸合。,31,,,,,,,,70,80,90,100,,用鐵量,,用銅量,,,,改進前,改進后,,,,,,,82,97.7,,,,,,0,用材比較,改進前后用鐵銅比較,3 設計開發(fā)過程的設計,32,4 設計開發(fā)過程的實施,,1）建立了設計開發(fā)過程的主要績效測量指標和測量方法。

17、 設計開發(fā)的指標是年新增產(chǎn)品數(shù)、新產(chǎn)品開發(fā)周期和新產(chǎn)品產(chǎn)值所占比重。三個指標的目標值來源于當年的新產(chǎn)品開發(fā)計劃，在制產(chǎn)品改造項目數(shù)，通過控制設計開發(fā)過程進度和質(zhì)量，保證目標的完成。公司以《PCDM責任書》形式將設計開發(fā)任務落實到部門和個人。,33,2）對設計開發(fā)過程實施管理，必要時對過程進行調(diào)整; 公司確定了設計開發(fā)過程的具體要求，使設計開發(fā)過程形成閉環(huán)。,4 設計開發(fā)過程的實施,34,設計開發(fā)實施過程,,4

18、設計開發(fā)過程的實施,35,,3）通過制度保障，控制研發(fā)成本 在《研究開發(fā)費用核算制度》、《新產(chǎn)品開發(fā)管理制度》中，公司規(guī)定了開發(fā)費用的預決算內(nèi)容及要求，包括調(diào)研費用、試驗費用、工藝裝備費用、材料成本等。公司通過新產(chǎn)品研發(fā)計劃明確資金安排，通過財務預決算控制研發(fā)成本。,4 設計開發(fā)過程的實施,36,,公司通過對市場反饋的質(zhì)量信息和產(chǎn)品開發(fā)過程中存在的問題進行分析，對設計開發(fā)過程實施改進，并分享改進的成果。,5 設計開發(fā)過程的改

19、進,37,5 設計開發(fā)過程的改進,成果有效性,,,,,,,,Y,N,,ROHS指令,環(huán)保材料,,顧客要求,國家法律法規(guī)要求,社會要求,環(huán)保要求,員工要求,其它相關方要求,,不符合要求,要求輸入,信息反饋,符合要求,,,,,圖 例,,,產(chǎn)品試制及驗證,確定改進項目,,,,,工裝設計,圖樣設計,工裝夾具設備確認,模具及零部件加工,,,,,,,,改進申請,是否改進,,,,Y,N,,,,,,,,,,,,,應用UG、PRO/E、SolidWo

20、rks等方法進行技術設計和結構評審。,CAE輔助加工、FDM快速成型試制。,歸檔,成果標準化、投入生產(chǎn),成果評審,成果評審報告,改進申請評審,確定改進項目,38,平行于設計的改進,平行于設計的改進實施過程中FMEA模式的應用，可在產(chǎn)品設計或生產(chǎn)工藝真正實現(xiàn)之前發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的弱點，可在原形樣機階段或在大批量生產(chǎn)之前確定產(chǎn)品缺陷。-----確定產(chǎn)品需要涉及的技術能夠出現(xiàn)的問題-----記錄FMEA的序號日期和更改內(nèi)容-----創(chuàng)建工

21、藝流程圖-----列出所有可能的失效模式效果和原因-----對事件發(fā)生頻率嚴重程度和檢測等級進行排序,5 設計開發(fā)過程的改進,39,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,設計策劃,項目評審,項目確定,產(chǎn)品開發(fā),工藝設計,產(chǎn)品試制,產(chǎn)品驗證,產(chǎn)品確認,批量生產(chǎn),設計策劃,項目評審,項目確定,產(chǎn)品開發(fā),產(chǎn)品試制,工藝設計,產(chǎn)品驗證,產(chǎn)品

22、確認,批量生產(chǎn),,改進前,,,改進后,,5 設計開發(fā)過程的改進,實施過程的改進,40,一、專利情況；二、參于國家、行業(yè)標準制定情況；三、近年科技成果及獎勵 ；四、科研項目合作,6 價值創(chuàng)造成果,41,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,0,5,10,15,20,25,30,35,40,,,,,,,外觀,發(fā)明,,實用新型,成果數(shù)量,2008～2010專利取得情況,6 價值創(chuàng)造成