數(shù)字半導體測試的基本原理

1、目錄目錄第一章第一章.認識半導體和測試設備認識半導體和測試設備..............................................................................................2一、晶圓、晶片和封裝一、晶圓、晶片和封裝..........................................................................

2、..........................2二、自動測試設備二、自動測試設備............................................................................................................6三、半導體技術三、半導體技術......................................................

3、..........................................................7四、數(shù)字和模擬電路四、數(shù)字和模擬電路........................................................................................................7五、測試系統(tǒng)的種類五、測試系統(tǒng)的種類....................

4、....................................................................................8六、測試負載板六、測試負載板(LoadBoard).......................................................................................11七、探針卡（七、探針卡（ProbeCard

5、）..........................................................................................12第二章第二章.半導體測試基礎半導體測試基礎........................................................................................................13

6、一、基礎術語一、基礎術語..................................................................................................................13二、正確的測試方法二、正確的測試方法..........................................................................

7、............................14三、測試系統(tǒng)三、測試系統(tǒng)..................................................................................................................16四、四、PMU.......................................................

8、.................................................................18五、管腳電路五、管腳電路..................................................................................................................21第三章第三章.基于基于PMU的開短路測試的開短路測

9、試.........................................................................................25一、測試目的一、測試目的..................................................................................................................25

10、二、測試方法二、測試方法..................................................................................................................25第四章第四章.DC參數(shù)測試參數(shù)測試...........................................................................

11、...................................29一、基本術語一、基本術語..................................................................................................................29二、二、Binning............................................

12、........................................................................29三、三、ProgramFlow.........................................................................................................30四、四、TestSummary.........

13、...............................................................................................31五、五、DC測試與隱藏電阻測試與隱藏電阻...............................................................................................32六、六、VO

14、HIOH................................................................................................................33七、七、VOLIOL............................................................................................

15、....................36八、八、IDDGrossCurrent................................................................................................39九、九、IDDStaticCurrent.............................................................

16、...................................42十、十、IDDQ......................................................................................................................44十一、十一、IDDDynamicCurrent................................

17、.......................................................44十二、入電流（十二、入電流（IILIIH）測試）測試....................................................................................47十三、輸入結構－高阻十三、輸入結構－高阻上拉上拉下拉下拉.......................

18、........................................................53十四、輸出扇出十四、輸出扇出..............................................................................................................54十五、高阻電流（十五、高阻電流（HighImpedanceCurrent

19、sIOZHIOZL）.................................55十六、輸出短路電流（十六、輸出短路電流（outputshtcircuitcurrent）..............................................58第五章功能測試第五章功能測試.....................................................................

20、.............................................62一、基礎術語一、基礎術語..................................................................................................................62二、功能測試二、功能測試.................................

21、.................................................................................62三、測試周期三、測試周期..................................................................................................................63四、輸入數(shù)據(jù)四、輸

22、入數(shù)據(jù)..................................................................................................................64五、輸出數(shù)據(jù)五、輸出數(shù)據(jù).........................................................................................

23、.........................66六、功能測試參數(shù)定義六、功能測試參數(shù)定義..................................................................................................70七、總功能測試（七、總功能測試（GrossFunctionTest）.......................................

24、............................71第一章第一章.認識半導體和測試設備認識半導體和測試設備本章節(jié)包括以下內(nèi)容，?晶圓（Wafers）、晶片（Dice）和封裝（Packages）?自動測試設備（ATE）的總體認識?模擬、數(shù)字和存儲器測試等系統(tǒng)的介紹?負載板（Loadboards）、探測機（Probers）、機械手（Hlers）和溫度控制單元（Temperatureunits）一、晶圓、晶片和封裝一、晶圓、晶片和封裝

25、1947年，第一只晶體管的誕生標志著半導體工業(yè)的開始，從那時起，半導體生產(chǎn)和制造技術變得越來越重要。以前許多單個的晶體管現(xiàn)在可以互聯(lián)加工成一種復雜的集成的電路形式，這就是半導體工業(yè)目前正在制造的稱之為“超大規(guī)?！埃╒LSI，VeryLargeScaleIntegration）的集成電路，通常包含上百萬甚至上千萬門晶體管。半導體電路最初是以晶圓形式制造出來的。晶圓是一個圓形的硅片，在這個半導體的基礎之上，建立了許多獨立的單個的電路；一片晶