裝配,smt相關(guān)術(shù)語解析

1、裝配、SMT相關(guān)術(shù)語解析1、Apertures開口，鋼版開口指下游SMD焊墊印刷錫膏所用鋼版之開口。通常此種不銹鋼版之厚度多在8mil左右，現(xiàn)行主機(jī)板某些多腳大型SMD，其IO達(dá)208腳或256腳之密距者，當(dāng)密印錫膏須采厚度較薄之開口時(shí)，則須特別對(duì)局部區(qū)域先行蝕刻成為6mil之薄材，再另行蝕透成為密集之開口。下圖為實(shí)印時(shí)刮刀與鋼版厚薄面各開口接觸之端視示意圖。2、Assembly裝配、組裝、構(gòu)裝是將各種電子零件，組裝焊接在電路板上，以發(fā)

2、揮其整體功能的過程，稱之為Assembly。不過近年來由于零件的封裝(Packaging)工業(yè)也日益進(jìn)步，不單是在板子上進(jìn)行通孔插裝及焊接，還有各種SMD表面黏裝零件分別在板子兩面進(jìn)行黏裝，以及COB、TAB、MCM等技術(shù)加入組裝，使得Assembly的范圍不斷往上下游延伸，故又被譯為“構(gòu)裝“。大陸術(shù)語另稱為“配套“。3、BellowsContact彈片式接觸指板邊金手指所插入的插座中，有一種扁平的彈簧片可與鍍金的手指面接觸，以保持均勻

3、壓力，使電子訊號(hào)容易流通。4、BiLevelStencil雙階式鋼版指印刷錫膏所用的不銹鋼版，其本身具有兩種厚度(8mil與6mil)，該較薄區(qū)域可刮印腳距更密的焊墊。本詞又稱為MultilevelStencil。5、ClinchedLeadTerminal緊箝式引腳重量較大的零件，為使在板子上有更牢固的附著起見，常將穿過通孔的接腳打彎而不剪掉，使作較大面積的焊接。6、ClinchedwireThroughConnection通孔彎線連

4、接法當(dāng)發(fā)現(xiàn)通孔導(dǎo)通不良而有問題或斷孔時(shí)，可用金屬線穿過通孔在兩外側(cè)打彎。7、Componentientation零件方向板子零件的插裝或黏裝的方向，常需考慮到電性的干擾，及波焊的影響等，在先期設(shè)計(jì)布局時(shí)，即應(yīng)注意其安裝的方向。8、CondensationSoldering凝熱焊接，氣體液化放熱焊接又稱為VapPhaseSoldering，是一種利用高沸點(diǎn)有機(jī)液體之蒸氣，于特定環(huán)境中回凝成液態(tài)所放出的熱量，在全面迅速吸熱情形下對(duì)錫膏進(jìn)行的

5、熔焊，謂之“凝焊“。早期曾有少部份業(yè)者將此法用在熔錫板的“重熔“方面。先決條件是該溶劑蒸氣的溫度須高于焊錫熔點(diǎn)30℃以上才會(huì)有良好的效果。9、ContactResistance接觸電阻在電路板上是專指金手指與連接器之接觸點(diǎn)，當(dāng)電流通過時(shí)所呈現(xiàn)的電阻之謂。為了減少金屬表面氧化物的生成，通常陽(yáng)性的金手指部份，及連接器的陰性卡夾子皆需鍍以金屬，以抑抵其“接載電阻“的發(fā)生。其它電器品的插頭擠入插座中，或?qū)п樑c其接座間也都有接觸電阻存在。10、C

6、onnect連接器一種供作電流連通及切斷的一種插拔零件。本身含有多支鍍金的插針，做為插焊在板子孔內(nèi)生根的陽(yáng)性部份。其背面另有陰性的插座部份，可供其它外來的插接。通常電路板欲與其它的排線(Cable)接頭，或另與電路板的金手指區(qū)連通時(shí)，即可由此連接器執(zhí)行。11、Coplanarity共面性在進(jìn)行表面黏裝時(shí)，一些多接腳的大零件，尤其是四面接腳(Quadpak)的極大型IC，為使每只腳都能在板面的焊墊上緊緊的焊牢起見，這種Quadpak的各鷗

7、翼接腳(GullWing合，是一種已簡(jiǎn)化的封裝與組裝合并的方法，亦稱為FlipChip或FlipFlop。但因難度卻很高。22、Feeder進(jìn)料器、送料器在“電路板裝配“的自動(dòng)化生產(chǎn)線中，是指各種零件供應(yīng)補(bǔ)充的外圍設(shè)備，通稱為送料器，如早期DIP式的IC儲(chǔ)存的長(zhǎng)管即是。自從SMT興起，許多小零件(尤指片狀電阻器或片狀電容器)為配合快速動(dòng)作的“取置頭“（PickPlacementHead）操作起見，其送料多采振蕩方式在傾斜狹窄的信道中，讓

8、零件得以逐一前進(jìn)補(bǔ)充。23、FlatCable扁平排線指在同平面上所平行排列兩條以上的導(dǎo)線，其等外圍都已被絕緣層所包封的集體通路而言。其導(dǎo)線本身可能是扁平的，也可以是圓形的，皆稱為FlatCable。這種在各種組裝板系統(tǒng)之間，作為連接用途的排線，多為可撓性或軟性，故又可稱為FlexibleFlatCable。24、FlowSoldering流焊是電路組裝時(shí)所采行波焊(Wavesoldering)的另一種說法。25、FootPrint(L

9、Pattern)腳墊指SMD零件其各種引腳在板面立足的金屬銅焊墊而言，通常這種銅墊表面還另有噴錫層存在。26、GloubleTest球狀測(cè)試法這是對(duì)零件腳焊錫性的一種測(cè)試法。是將金屬線或金屬絲(Wire)狀的引腳，壓入一小球狀的熔融焊錫體中，直壓到其球心部份。當(dāng)金屬線也到達(dá)焊溫而焊錫對(duì)該零件腳也發(fā)揮沾錫力時(shí)，則上面已分裂部份又會(huì)合并而將金屬絲包合在其中。由壓入到包合所需秒數(shù)的多少，可判斷該零件腳焊錫性的好壞，此法是出自IEC68210的

10、規(guī)范。27、HardSoldering硬焊指用含銅及銀的焊絲對(duì)金屬對(duì)象進(jìn)行焊接，當(dāng)其熔點(diǎn)在427℃(800℉)以上者稱為硬焊。熔點(diǎn)在427℃以下者稱為Softsoldering或簡(jiǎn)稱Soldering，即電子工業(yè)組裝所采用之“焊接法“。28、HayWire跳線與JumperWire同義，是指電路板因板面印刷線路已斷，或因設(shè)計(jì)的疏失需在板子表面以外采焊接方式另行接通其包漆包線之謂也。29、HeatSinkPlane散熱層指需裝配多枚高功能

11、零件的電路板，在操作時(shí)可能會(huì)逐漸聚積甚多的熱量，為防止影響其功能起見，常在板子零件面外表，再加一層已穿有許多零件腳孔的鋁板，做為零件工作時(shí)的散熱用途。通常要在高品級(jí)電子機(jī)器中才會(huì)用到有這種困難的散熱層，一般個(gè)人計(jì)算機(jī)是不會(huì)有這種需求的。30、HeatsinkTool散熱工具有許多對(duì)高溫敏感的零件，在波焊或紅外線或熱風(fēng)進(jìn)行焊接時(shí)，可在此等零件的引腳上另夾以金屬的臨時(shí)散熱夾具，使在焊接過程中零件腳上所受到的熱不致傳入零件體中太多，此種特殊的

12、輔助夾具稱為HeatsinkTool。31、HotBar(Reflow)Soldering熱把焊接指在紅外線、熱風(fēng)、及波焊等大量焊接制程之后，需再對(duì)部份不耐熱的零件，進(jìn)行自動(dòng)焊后的局部手焊，或進(jìn)行修理時(shí)之補(bǔ)焊等做法，稱為“熱把焊接“。此種表面黏裝所用的手焊工具稱為“HotBar“或“Thermolde“，系利用電阻發(fā)熱并傳導(dǎo)至接腳上，而使錫膏熔化完成焊接。此種“熱把“式工具有單點(diǎn)式、雙點(diǎn)式及多點(diǎn)式的焊法。32、HotgasSolderi