pcb線路、阻焊、文字制程異常問題資料匯總

1、1、BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標(biāo)準(zhǔn)是什么？位在阻焊為什么要塞孔？接收標(biāo)準(zhǔn)是什么？答：首先阻焊塞孔是為了保護(hù)過孔的使用壽命，因?yàn)锽GA位所需塞的孔一般孔徑都比較小，在0.2——0.35mm之間，在后制程加工時孔內(nèi)的一些藥水不易被烘干或蒸發(fā)掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在后工序加工如：噴錫、沉金就會有殘留異物或錫珠，在客戶裝貼元件高溫焊接時一受熱，孔內(nèi)的異物或是錫珠就會流出沾附在元件上，造成元件性能上的致使缺陷，如：

2、開、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得飽滿B、不許有發(fā)紅或是假性露銅的現(xiàn)象C、不許有塞得過于飽滿突起高于旁邊需焊接的焊盤（會影響元件裝貼的效果）。2、曝光機(jī)的臺面玻璃和普通玻璃有什么區(qū)別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不平？曝光機(jī)的臺面玻璃和普通玻璃有什么區(qū)別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不平？答：曝光機(jī)的臺面玻璃在光照射穿過時不會產(chǎn)生光折射。曝光燈的反光罩如果是平整光滑的，那么當(dāng)光照射到上面時根據(jù)光的原理，它形成的是只有一條反射

3、光線照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根據(jù)光的原理，照到凹處的光和照到凸起處的光就會形成無數(shù)條的散射的光線，形成無規(guī)則但又均勻的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果。3、什么是側(cè)顯影？側(cè)顯影過大會造成什么樣的品質(zhì)后果？什么是側(cè)顯影？側(cè)顯影過大會造成什么樣的品質(zhì)后果？答：阻焊開窗單邊綠油被顯影掉部分的底部寬度面積叫側(cè)顯影。當(dāng)側(cè)顯影過大時也就說明被顯影掉的與基材或是銅皮相接觸部分的綠油面積就越大，它形成的懸空度就越大，在后工序加工如：

4、噴錫、沉錫、沉金等側(cè)顯影部分受到高溫、壓力和一些對綠油攻擊性較大的藥水的攻擊時就會形成掉油，如果是IC位部分有掉綠油橋，在客戶裝貼焊接元件時就會造成橋接短路。4、什么叫阻焊曝光不良？它會造成什么樣的品質(zhì)后果？什么叫阻焊曝光不良？它會造成什么樣的品質(zhì)后果？答：經(jīng)阻焊工序加工后露出來在后制程裝貼元器件的焊盤或是需焊接的地方，在阻焊對位曝光過程中由于擋光片或是曝光能量和操作的問題，造成此部分覆蓋的綠油外側(cè)或全部被光照到發(fā)生了交聯(lián)反應(yīng)，在顯影時

5、此部分的綠油就不被溶液所溶解，未能露出需焊接的焊盤部分外側(cè)或全部，稱之為焊曝光不良。曝光不良在后制程會導(dǎo)致無法裝貼元件，焊接不良，嚴(yán)重的會導(dǎo)致出現(xiàn)開路。5、線路、阻焊為什么要前處理磨板？線路、阻焊為什么要前處理磨板？答：1、線路板面包括覆箔板基板和孔金屬化后預(yù)鍍銅的基板。為保證干膜與基板表面牢固的粘附，要求基板表面無氧化層、油污、指印及其它污物，無鉆孔毛刺，無粗糙鍍層。為增大干膜與基板表面的接觸面積，還要求基板有微觀粗糙的表面。為達(dá)到上

6、述兩項(xiàng)要求，貼膜前要對基板進(jìn)行認(rèn)真的處理。其處理方法可以概括為機(jī)械清洗和化學(xué)清洗兩類。2、同樣的阻焊也是一樣的道理，阻焊前磨板是在去除板面的一些氧化層、油污、指印及其它線側(cè)越嚴(yán)重，分辨率越低。10、什么是干膜而蝕刻性和耐電鍍性？、什么是干膜而蝕刻性和耐電鍍性？答：耐蝕刻：光聚合后的干膜抗蝕層，應(yīng)能耐三氯化鐵蝕刻液、過硫酸按蝕刻液、酸性氯、化銅蝕刻液、硫酸——過氧化氫蝕刻液的蝕刻。在上述蝕刻液中，當(dāng)溫度為50——55℃時，干膜表面應(yīng)無發(fā)毛

7、、滲漏、起翹和脫落現(xiàn)象。耐電鍍：在酸性光亮鍍銅、氟硼酸鹽普通鉛合金、氟硼酸鹽光亮鍍錫鉛合金以及上述電鍍的各種鍍前處理溶液中，聚合后的干膜抗蝕層應(yīng)無表面毛發(fā)、滲鍍、起翹和脫落現(xiàn)象。11、曝光機(jī)曝光時為什么要吸真空？、曝光機(jī)曝光時為什么要吸真空？答：非平行光的曝光作業(yè)中（以“點(diǎn)”為光源的曝光機(jī)），吸真空度的大小程度是影響曝光品質(zhì)的重大因素，空氣也是一種介質(zhì)層，在曝光時如果在板、菲林、抽氣膜之間存在有空氣，那么就會產(chǎn)生光的折射，影響曝光的效果

8、，吸真空不但是為了防止光的折射，同時也是為了不讓菲林與板面的間隙會擴(kuò)大，保證對位曝光的質(zhì)量。12、前處理采用火山灰磨板有什么優(yōu)點(diǎn)？缺點(diǎn)？、前處理采用火山灰磨板有什么優(yōu)點(diǎn)？缺點(diǎn)？答：優(yōu)點(diǎn)：a、磨料浮石粉粒子與尼龍刷結(jié)合的作用與棉布相切擦刷，能除去所有的污物，露出新鮮的純潔的銅；b、能夠形成完全砂粒化的、粗糙的、均勻的、多峰的表面，沒有耕地式的溝槽；c、由于尼龍刷的作用緩和，表面和孔之間的連接不會受到破壞；d、由于相對軟的尼龍刷的靈活性，可

9、以彌補(bǔ)由于刷子磨損而造成的板面不均勻的問題；e、由于板面均勻無溝槽，降低了曝光時光的散射，從而改進(jìn)了成像的分辨率。缺點(diǎn)：其不足是浮石粉對設(shè)備的機(jī)械部分易損傷，浮石粉顆粒大小分布的控制以及基板表面（尤其是孔內(nèi)）浮石粉殘留物的去除等問題。13、顯影點(diǎn)過大或過小會有什么影響？、顯影點(diǎn)過大或過小會有什么影響？答：正確的顯影時間通過顯影點(diǎn)（沒有曝光的干膜從印制板上被顯掉之點(diǎn)）來確定，顯影點(diǎn)必須保持在顯影段總長度的一個恒定百分比上。如果顯影點(diǎn)離顯影

10、段出口太近，未聚合的抗蝕膜得不到充分的清潔顯影，抗蝕劑的殘余可能留在板面上造成顯影不凈。如果顯影點(diǎn)離顯影段的入口太近，已聚合的干膜由于與顯影液過長時間的接觸，可能被Na2C03浸蝕而變得發(fā)毛，掉膜、失去光澤造成顯影過度。通常顯影點(diǎn)控制在顯影段總長度的40%——60%之內(nèi)（我司35%——55%）。14、字符印刷前為什么要預(yù)烘烤板？、字符印刷前為什么要預(yù)烘烤板？答：字符印刷前預(yù)烘烤板a是為了增強(qiáng)板子與字符的結(jié)合力，b增強(qiáng)板子表面阻焊油墨的硬