smt制程常見(jiàn)異常分析

1、SMT制程常見(jiàn)異常分析制程常見(jiàn)異常分析目錄一錫珠的產(chǎn)生及處理二立碑問(wèn)題的分析及處理三橋接問(wèn)題四常見(jiàn)印刷不良的診斷及處理五不良原因的魚(yú)骨圖六來(lái)料拒焊的不良現(xiàn)象認(rèn)識(shí)一焊錫珠產(chǎn)生的原因及處理焊錫珠產(chǎn)生的原因及處理焊錫珠（SOLDERBALL）現(xiàn)象是表面貼裝（SMT）過(guò)程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容元件（CHIP）的周圍，由諸多因素引起。SolderSolderSolderBallBallBall因素一：焊膏的選用直接影響到焊接質(zhì)量焊膏中金

2、屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度度都能影響焊珠的產(chǎn)生。a.焊膏的金屬含量焊膏中金屬含量其質(zhì)量比約為88％～92％，體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預(yù)熱過(guò)程中汽化產(chǎn)生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時(shí)更容結(jié)合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。b.焊膏的金屬氧化度在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，

3、焊膏與焊盤(pán)及元件之間就越不浸潤(rùn)，從而導(dǎo)致可焊性降低。實(shí)驗(yàn)表明：焊錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05％以下，最大極限為0.15％。c.錫膏中金屬粉末的粒度錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現(xiàn)象加劇。我們的實(shí)驗(yàn)表明：選用較細(xì)顆粒度的錫膏時(shí)，更容易產(chǎn)生焊錫粉。d.錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性焊劑量太多，會(huì)造成錫膏的局部塌落，從而使錫珠容易產(chǎn)生。另

4、外，焊劑的活性小時(shí)，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產(chǎn)生錫珠。免清洗錫膏的活性較松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產(chǎn)生錫珠。e.其它注意事項(xiàng)此外，錫膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出來(lái)以后應(yīng)該使其恢復(fù)到室溫后打開(kāi)使用，否則，錫膏容易吸收水分，在再流焊錫飛濺而產(chǎn)生錫珠。因此，錫膏品牌的選用(工程評(píng)估)及正確使用(完全依照錫膏使用管理辦法)，直接影響錫珠的產(chǎn)生。因素一：熱效能不均勻，焊點(diǎn)熔化速率不同我們?cè)O(shè)想在回流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的

5、回流焊限線，一旦錫膏通過(guò)它就會(huì)立即熔化。片式矩形元件的一個(gè)端頭先通過(guò)回流焊限線，錫膏先熔化，完全浸潤(rùn)元件的金屬表面，具有液態(tài)表面張力；而另一端未達(dá)到183C液相溫度，錫膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠(yuǎn)小于再流焊錫膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。因此，保持元件兩端同時(shí)進(jìn)入回流焊限線，使兩端焊盤(pán)上的錫膏同時(shí)熔化，形成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置不變。a.PCBpad大小不一，可使零件兩端受熱不均；b.PCBpad分布