錫爐的使用方法

1、錫爐的使用方法錫爐的使用方法手浸型錫爐在使用過程中，如果不注意保養(yǎng)或錯誤操作易造成冷焊﹑短路﹑假焊等各種問題。本文就手浸型錫爐常見問題及相應(yīng)對策簡述如下：一、助焊劑的正確使用。助焊劑的質(zhì)量好壞往往會直接影響焊接質(zhì)量。另外，助焊劑的活性與濃度對焊接也會產(chǎn)生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強或濃度太高，不但造成了助焊劑的浪費，在PCB板第一次過錫時，會造成零件腳上焊錫殘留過多，同樣會造成焊錫的浪費。若助焊劑調(diào)配的太稀，會使機板吃錫不好及焊接不

2、良等情況產(chǎn)生。調(diào)配助焊劑時，一般先用助焊劑原樣去試，然后逐步添加稀釋劑，直至再添加稀釋劑焊接效果會變差時，再稍稍添加稀釋劑，然后再試直至效果最好時為止，這時用比重計測其比重，以后調(diào)配時可把握此值即可另外，助焊劑在剛倒入助焊槽使用時，可不添加稀釋劑，待工作一段時間其濃度略為升高時，再添加稀釋劑調(diào)配。在工作過程中，因助焊劑往往離錫爐較近，易造成助焊劑中稀釋劑的揮發(fā)，使助焊劑的濃度升高。所以應(yīng)經(jīng)常測量助焊劑的比重，并適時添加稀釋劑調(diào)配。二、P

3、CB板浸入助焊劑時不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應(yīng)是：助焊劑浸及零件腳的23左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質(zhì)量，而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環(huán)境及易造成導(dǎo)電現(xiàn)象，影響產(chǎn)品質(zhì)量。三、浸錫時應(yīng)注意操作姿勢。盡量避免將PCB板垂直浸入錫液

4、，當PCB板垂直浸入錫面時，易造成“浮件”產(chǎn)生。另外容易產(chǎn)生“錫爆”(輕微時會有“撲”“撲”的聲音，嚴重的會有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經(jīng)預(yù)熱。當PCB板上有零件較為密集時，會有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產(chǎn)生錫爆現(xiàn)象)。正確操作應(yīng)是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入當PCB板與錫液接觸時慢慢向前推動PCB板，使PCB板與液面呈垂直狀態(tài)，然后以30ο角拉起。如附圖所示:手浸錫正確方法附圖四、波峰爐由馬達帶動，不斷將錫液通過兩層網(wǎng)的

5、壓力使其噴起，形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處于良好的工作狀態(tài)。而手動型錫爐屬靜態(tài)錫爐，因為錫鉛的比重不同。長時間的液態(tài)靜置會使錫鉛分離，影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應(yīng)經(jīng)常攪動錫液(約每兩個小時左右攪動一次即可)。這樣會使錫鉛合金充分融合，保證焊接效果。如遇線路板起泡或有焦味，焊接點錫量少、虛焊、漏焊等現(xiàn)象，表明溫度過高，請適當調(diào)低溫度，若出現(xiàn)焊錫點光澤度不明亮，焊接點錫量較多或連焊時則表明溫度過低，請適當?shù)奶岣邷囟取?、在錫爐

6、使用中應(yīng)該注意哪些問題1、本機必須在安全良好接地，確認供電電壓無誤時，方可通電2、錫槽內(nèi)嚴禁加入各種液體3、機器工作過程中，機體外殼溫度較高，切勿觸摸以免燙傷4、如遇停電請切斷電源，以免突然高電壓燒壞電熱管5、錫爐溫度不宜調(diào)太高，過高的溫度會導(dǎo)致焊錫老化，也不利錫爐壽命6、焊接過程中收集的殘留氧化物，可進行二次還原處理7、本機不宜在潮濕，可燃性，腐蝕性，高粉塵等惡劣環(huán)境下使用3、通常錫爐使用中所需要的工具1、收集槽1個2、基板夾1個3、