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1、帶涂層預(yù)成型焊片在功率管焊接的應(yīng)用目前,在電子封裝中應(yīng)用最廣泛的焊接材料是焊錫膏。但是對(duì)于焊錫用量大而印刷的方法不能滿足要求的情況下,用表面涂敷助焊劑的預(yù)成型焊片來(lái)代替焊錫膏則是一種十分理想而有效的辦法。特別在電子裝配中,用帶涂層預(yù)成型焊片替代錫膏來(lái)減少空洞產(chǎn)生。產(chǎn)品特點(diǎn):無(wú)需手工涂布助焊劑避免過(guò)多的助焊劑殘留物,一般推薦助焊劑含量:13%卷帶包裝,SMT設(shè)備自動(dòng)貼片,提高生產(chǎn)效率每次用量均衡預(yù)成型焊片助焊劑為免洗,可以不清洗福摩索用自
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