pcb故障排除手冊

1、《新編印制電路板故障排除手冊新編印制電路板故障排除手冊》一、基材部分一、基材部分1問題：印制板制造過程基板尺寸的變化問題：印制板制造過程基板尺寸的變化原因原因解決方法解決方法（1）經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。(1)確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律，按照收縮率在底片上進行補償（光繪前進行此項工作）。同時剪切時按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進

2、行加工（一般是字符的豎方向為基板的縱方向）。（2）基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當(dāng)應(yīng)力消除時產(chǎn)生尺寸變化。（2）在設(shè)計電路時應(yīng)盡量使整個板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段（不影響電路位置為主）。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強度的差異。（3）刷板時由于采用壓力過大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。（3）應(yīng)采用試刷，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，然后進行刷板。對薄型基材，清潔處理時應(yīng)采用化學(xué)清

3、洗工藝或電解工藝方法。（4）基板中樹脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化。（4）采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進行烘烤，溫度1200C、4小時，以確保樹脂固化，減少由于冷熱的影響，導(dǎo)致基板尺寸的變形。（5）特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。（5）內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須進行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。（6）多層板經(jīng)壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。（6）需進行工

4、藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進行壓制。同時還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。2問題：基板或?qū)訅汉蟮亩鄬踊瀹a(chǎn)生彎曲（問題：基板或?qū)訅汉蟮亩鄬踊瀹a(chǎn)生彎曲（BOWBOW）與翹曲（）與翹曲（TWISTTWIST）。）。原因：原因：解決方法解決方法：（1）特別是薄基板的放置是垂直式易造成長期應(yīng)力疊加所致。（1）對于薄型基材應(yīng)采取水平放置確保基板內(nèi)部任何方向應(yīng)力均勻，使基板尺寸變化很小。還必須注意以原包裝形式存放在平整的貨架上，切記勿堆高

5、重壓。（2）熱熔或熱風(fēng)整平后，冷卻速度太快，或采用冷卻工藝不當(dāng)所致。（2）放置在專用的冷卻板上自然冷卻至室溫。(5)基板表面出現(xiàn)膠點，可能是疊層時膠屑落在鋼板表面或銅表面上所造成的。(5)為防止膠屑脫落，可將半固化片邊緣進行熱合處理。(6)銅箔表面有針孔造成壓制時熔融的膠向外溢出所至。(6)首先對進廠的銅箔進行背光檢查，合格后必須嚴(yán)格的保管，避免折痕或撕裂等。5問題：板材內(nèi)出現(xiàn)白點或白斑問題：板材內(nèi)出現(xiàn)白點或白斑原因：原因：解決方法：解

6、決方法：(1)板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。(1)從工藝上采取措施，盡量減少或降低機械加工過度的振動現(xiàn)象以減少機械外力的作用。(2)局部板材受到含氟化學(xué)藥品的滲入，而對玻璃纖維布織點的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點（較為嚴(yán)重時可看出呈方形）。(2)特別是在退錫鉛合金鍍層時，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛藥水及操作工藝。(3)板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會造成白點、白斑。(3)特別是熱