有關(guān)微電弧焊接

1、有關(guān)微電弧焊接近年來，隨著電子元器件小型化的高速發(fā)展以及無鉛化制造的盛行，微小元器件的焊接大都采用了電阻焊和激光焊接手段。但是，對(duì)于銅、鎢、鉬類材料以及特殊接合面的焊接和線徑細(xì)小的線圈末端的焊接，電阻焊和激光焊手段并不擅長。對(duì)此，我公司將日本THM公司研制出的針對(duì)上述材料工件焊接的微小電流、單發(fā)脈沖的精密微電弧點(diǎn)焊機(jī)TH30A和TH100C、TH200C系列引入中國市場。微電弧點(diǎn)焊與傳統(tǒng)的TIG電弧焊不同，可以設(shè)定精密的焊接時(shí)間?；驹?/p>

2、理、特點(diǎn)特點(diǎn)1）非接觸式電弧焊接，可進(jìn)行微小部位的無焊錫無助焊劑的焊接（完全無鉛化），對(duì)周圍環(huán)境無污染。焊后也不會(huì)發(fā)生助焊劑污垢、焊錫球現(xiàn)象。2）因?yàn)槭撬查g加熱，對(duì)周圍的熱影響很小，所以可進(jìn)行局部的接合。焊后3）每個(gè)焊點(diǎn)的處理時(shí)間在0.1秒以下，可進(jìn)行高速自動(dòng)化處理。4）最適合直徑0.1mm以下的超細(xì)線的接合?？珊附蛹?xì)線的最小直徑為0.01mm左右。5）與錫焊處理相比，大幅度提高了被焊件的耐熱性也大幅度降低了生產(chǎn)運(yùn)行成本。6）不發(fā)生錫焊

3、浸漬處理時(shí)出現(xiàn)的繞線燒細(xì)現(xiàn)象。焊接實(shí)現(xiàn)過程這里以圖2所示線圈末端的焊接過程為例進(jìn)行說明。1）如圖所示，確定線圈的位置；被焊端子的另一端接地。2）在端子的先端部發(fā)生電弧，端子瞬間熔化。3）熔化的端子成球狀（俗稱電弧球），在下熔過程中將經(jīng)過繞線處理的線材包住。此時(shí)發(fā)生的熱使線材的保護(hù)膜燃燒，形成一體化熔融。（圖3）可清晰地看到電弧球內(nèi)部的線材痕跡（圖4）4）焊接時(shí)間因端子形狀、線形狀的不同而不同，但一般的末端處理在0.1秒以內(nèi)，可高速化處理

4、。另外，因?yàn)楹附訒r(shí)間非常短，所以對(duì)線圈骨架樹脂部的熱影響也瞬間消失。錫焊微電弧點(diǎn)焊激光焊加熱時(shí)間需要1秒鐘以上瞬間完成（0.1秒以下）瞬間完成（0.1秒以下）效率浸漬方式，下一次可焊接數(shù)點(diǎn)一點(diǎn)一焊一點(diǎn)一焊熱擴(kuò)散熱擴(kuò)散會(huì)影響到焊接部以外的線圈骨架樹脂局部（對(duì)其他部位的影響很?。┚植浚ǖ侨绾附咏裹c(diǎn)偏移就會(huì)影響到其他部位。）安裝使用容易容易使用維護(hù)調(diào)整麻煩困難端子材料的選用無特別限制CP線黃銅不可用銅和磷青銅最合適CP線黃銅不可用銅和磷青銅

5、最合適線圈形狀無特別限制端子形狀需要可接地部件位置精度要求高設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)成本發(fā)生焊錫助焊劑費(fèi)用廉價(jià)的氬氣費(fèi)（0.3L每分使用）消耗部件非常昂貴使用維護(hù)焊錫助焊劑費(fèi)（填充液面管理）焊錫助焊劑費(fèi)（填充液面管理）打弧焊接約1萬次后需要研磨電極每發(fā)光焊接10萬~100萬次后，需更換勵(lì)起燈管甚至研磨光纖端面；冷卻水的管理裝置的移動(dòng)困難裝置價(jià)格便宜便宜昂貴焊接引起的污垢有助焊劑焊錫飛濺少少微小部位的焊接困難可以可以焊接部耐熱性焊后樹脂成型狀況）焊錫熔化