hdi產(chǎn)品uv雷射制程

1、HDIHDI產(chǎn)品產(chǎn)品UVUV雷射制程雷射制程制程參數(shù)與系統(tǒng)機器以經(jīng)過持續(xù)性的改善后，波長355nm的UV雷射，將可使未來高密度封裝載板類，能夠繼續(xù)得到支援與實現(xiàn)。一、一、前言前言在有機制封裝與HDI電路領(lǐng)域中，過去數(shù)年中UV雷射的用途已呈現(xiàn)現(xiàn)顯著的增加，其主要的推手應(yīng)歸功于微盲孔用途的擴增。此外在還有其他用途的出現(xiàn)，例如：精密切外形與精準燒蝕漆成像之工程，也都帶動了UV雷的盛行。本文將舉例某些系統(tǒng)機組之工作，以了解其鉆孔能力，以及對一般

2、性電路板在制程方面的可行性。二、理論與術(shù)語二、理論與術(shù)語波長：可說明為橫波中一種波峰到波峰的距離，在光譜為100nm10，000nm的范圍中，其波長與所顯現(xiàn)的顏色有著直接的關(guān)系，故可用顏色來表達UV雷射的波長。例如：綠雷射，或紫外雷射等。下Figl即為光譜中顏色與波長的對應(yīng)關(guān)系，而且也顯示出某種基頻例如波長為1064nm的Nd:YAG紫外雷射，與其諧頻諧波之關(guān)系。光子：可視為無質(zhì)量電磁射線的一種粒子，按波長的不同每個光子都有其能位。現(xiàn)就

3、波長為1064nm基本波之Nd:YAG雷射而言，其能位可達1.16v，而其三次諧波之能位為3.49ev。至于另一種C02雷射基本波者，其波長為10600nm，所具有的能位為0.12ev。諧波：每一種雷射都會產(chǎn)生一種基本波長，有如細胞具有分裂的特性，該基本波可分裂成為不同倍率的諧波，例如Nd:YAG雷射的基本波長為1064nm，分裂為兩個二次諧波之波長為532nm，三次諧波為355nm，四次諧波266nm。重復率（RepetitionRa

4、te或頻率）：指每種受到能量激動而形成的連續(xù)性雷射光都會發(fā)出能量。此種連續(xù)波也可被進一步切割、加閘、或形成斷續(xù)的脈沖，而成為分散式的區(qū)段，其每秒種所重復出現(xiàn)區(qū)段的次數(shù)即稱為雷射之頻率，但此種頻率不宜與雷射波長的頻率混為一談。業(yè)界所使用脈沖雷射的重復率范圍很大，但UV雷射最常用的355nm諧波，其重復率則多在10100KHz之間。功率：此處所用每秒能量的單位仍為Watt，也就是雷射光源每秒種所輻射出來的總能板材是否能順利接受雷射加工，應(yīng)端

5、視其是否能對特定之波長進行吸收。當所發(fā)射之脈沖雷射光，雖具有很高的能量但卻無法被板材吸收時，則所期待之加工定為之徒然。Fig4即列舉出數(shù)種板材之等級，以及對波長的吸收范圍。從電路板材料對雷射光的吸收曲線分析中可看出，并非每種板材均可吸收所有的波長，因而須對特定波長加以選擇，以適應(yīng)待加工的板材，此點已成為極其重要的基本知識。然而針對復合式板材而言，還須做好兼顧彼此的吸收性，做為制程開發(fā)的指標。五、雷射制程與熱效應(yīng)之關(guān)系五、雷射制程與熱效應(yīng)

6、之關(guān)系UV雷射制程不但會產(chǎn)生化學反應(yīng)，同時也會散發(fā)光與熱的作用。至于波長較長的C02雷射，則在光熱反應(yīng)方面還占了更大的比率。此種事實對于無鉛化的補強材尤為重要。Fig5中即列出數(shù)種板材的熔融或裂解溫度，表中所列舉銅箔基板的三種材料，其熔點范圍卻都相距很遠。六、各種板材雷射鉆孔的實例六、各種板材雷射鉆孔的實例以聚亞醯胺薄膜與液晶樹脂等均質(zhì)性基板為例，說明雷射鉆孔。多數(shù)PI基質(zhì)的薄膜都很容易被355nm的UV雷射所燒蝕加工。此種材料所需的能

7、量密度相當?shù)?，并可采用較大型的光點進行快速作業(yè)，對于軟質(zhì)電路板已可輕松進行切外形的工作，并對保護膜的開口與板材的導通孔等也都容易加工。針對軟板其較困難者不在PI薄膜本身，而是在復合板材結(jié)合用的接著層或銅箔層。業(yè)界常用的接著劑有環(huán)氧樹脂與亞克力樹脂，前者較易被燒除，但亞克力接著層則對UV雷射卻很敏感，須小心找出正確的加工條件，以減少加工邊緣的退縮與形成側(cè)蝕。只要找以正確的作業(yè)參數(shù)，此二缺點即可避免。多層軟板的材料疊構(gòu)中，含PI薄膜以及環(huán)氧

8、樹脂與亞克力樹脂等兩種接著劑層。而且UV雷射也可用于微波板類，且某種可耐高溫及吸瀝率很低的新型“液晶樹脂”，也正在進行UV雷射加工的評估工作。并確知也可利用355nm的UV雷射去進行加工，右Fig9即為例。七、具有填充料的聚合物板材七、具有填充料的聚合物板材用于覆晶載板的ABF薄膜即為填充者之一例，所謂ABF是指其某種配方，曾在其環(huán)氧樹脂中另行填充有二氧化矽的粒子（SilicaParticle），做為增層用途的補強板材?？衫闷巾斣煨蔚?/p>