hdi培訓(xùn)教程

1、HDI培訓(xùn),線路板HDI的相關(guān)參數(shù)與工程制作要求,我司HDI設(shè)計要求,1+N+1客戶設(shè)計要求： 孔徑大?。杭す饪?.1-0.15MM，我司通常用0.1MM制作 埋孔大于或等于0.2MM，采用機(jī)械鉆孔 線寬\間距：外層、內(nèi)層3\3MIL以上即可，小于此值需評審 面厚：內(nèi)層成品H OZ 外層成品30 UM左右, 客戶要求超出此值需評 審 孔銅：埋孔孔銅13-18UM,激光孔與通孔孔銅

2、18-20UM，客戶要求超出此值需評審 孔到線距離：激光孔到內(nèi)層線距離大于或等于7MIL，小于此值需評審， 我司嘗試生產(chǎn)過孔到線6MIL樣板，但合格率不高 板尺寸：交貨單元不大于8*10英寸，因我司RCC尺寸為10*12英寸，如超出需評審 其它要求與普通板一致,工程制作,流程芯板開料 → 化學(xué)清洗（刷板）→ 內(nèi)層圖形 → 蝕刻 → 黑化 → 芯板層壓 → 鉆埋孔→ 沉銅（板電）注1 → 樹脂堵孔注2→ 打磨 → 沉銅（

3、板電）注3 → 次外層圖形 → 圖電 → 蝕刻（退錫） → 電測 → 黑化 → 層壓（RCC開料）注4→ 打靶孔 → 銑大邊框 → 激光孔圖形 → 蝕刻 → 激光打孔 → 鉆通孔 → 沉銅（板電）注5→ 外層圖形 → 圖電注6 → 蝕刻 → 阻焊 → 表面處理 →恒流源電測試 → 銑外形 → 電測→ 成檢 → 入庫,備注,注1：要保證孔內(nèi)銅厚≥13µM，如果表面銅厚不能加大，可采用鍍孔工藝，板電1.5ASD，60Min，走多層

4、板流程，板電時該板四周邊應(yīng)掛上其他板電板或?qū)挾仍?5CM以上的分流條，以保證板面銅厚盡量均勻 。注2：鉆盲孔→沉銅（板電） → 樹脂堵孔 → 打磨 → 沉銅（板電）這一流程是針對有埋孔的HDI板設(shè)計的，堵孔不能用普通的油墨塞孔油，而應(yīng)該用專用的樹脂塞孔油。注3：第二次沉銅/板電的目的是將盲孔兩端用銅封閉起來，方便激光打孔，板電1.5ASD，25Min，走多層板流程，但除膠渣要除2遍，目的是保證埋孔的孔口位置多余的樹脂被清除干凈,備注

5、,注4：RCC壓好后，一般要求將表面銅厚減薄到9微米再做板。 注5：第三次沉銅板電考慮到要為微盲孔鍍孔，為保證良好的滲鍍能力，板電1.2ASD，25Min，走多層板程序，要求沉銅沉2遍，即沉銅→板電→再沉銅→再板電 注6 ：圖電1.2ASD×70Min，在保證激光孔孔形的基礎(chǔ)上，激光孔底部銅厚要求大于12µm。通孔孔內(nèi)銅厚則大于18µM,工程制作注意事項,鉆孔處理方面： 激光孔用0.1MM孔設(shè)計

6、，一方面減少激光孔打在BGA焊點(diǎn)上對焊盤的影響，一方面保證激光孔焊盤的大小。 埋孔最好用0.2MM-0.4MM制作，因埋孔使用盤中孔方法，需塞孔。 激光孔的對位孔加4個，加板長邊，定位孔順序逆時針加。底層激光孔輸出時鏡像后輸出。,線路處理方面,外層，當(dāng)線寬間距3\3MIL時，可以選擇性補(bǔ)償0.5MIL， 確保2.5MIL間距即可。間距夠時，按普通板件方法。 次外層，補(bǔ)償可按外層方法制作。次外層的激光孔焊盤，在確保最

7、小間距情況下，能加多大加多大，防止對位偏差造成激光打偏，形成短路。 內(nèi)層按普通板件方法即可。,拼版板邊方面：,GTL-1,GBL-1菲林的制作方法：先按開料尺寸整板鋪銅，再分別用頂?shù)讓拥募す饪渍w加大1MIL疊銅面，再在板邊加菲林對位圖形（此圖形位置與外層定位圖形一致，但需疊出，因此層為負(fù)片），再在板長邊加4個對位光標(biāo)點(diǎn)，光標(biāo)點(diǎn)大小為1MM，光標(biāo)點(diǎn)周圍挖開銅3MM，光標(biāo)記下方層流膠點(diǎn)去除，避免對位時抓錯中心。光標(biāo)點(diǎn)與對位圖形應(yīng)加CY

8、以內(nèi),對位圖形的加法,埋孔的靶標(biāo)加埋孔通過層。通孔的靶孔加次外層，且靶標(biāo)下內(nèi)層的流程點(diǎn)需去除（如1-2,2-5,5-6板，通孔靶加L2,L5層，L3,L4通孔靶下流程點(diǎn)去除，埋孔靶加L3,L4層）。,恒流源測試,測試條件：20V/2A 3-5S，任何一個測試Coupont有燒焦、冒煙現(xiàn)象，均判定該P(yáng)anel報廢測試目的：測量孔銅的均勻性與耐電壓,恒流源模塊,工程恒流源的相關(guān)內(nèi)容,工程加電鍍邊時，通常有效區(qū)至電鍍邊采用5MM間距(

9、普通板為3MM)，因需加恒流源測試模塊，恒流源測試模塊有兩種，一個PNL至少增加6個以上，兩種各三個以上 恒流源測試流程安排在外形前,流程后需備注的參數(shù),埋孔沉銅時，沉銅加厚后備注孔銅大于13UM，因沉銅后會塞孔通孔沉銅時，備注除膠渣兩次，送品質(zhì)檢驗流程在做完次外層線路后安排中測，測孔，確保好板才壓RCC終測后注明打完切片再交成檢,RCC的相關(guān)介紹,銅厚 17UM介質(zhì)厚 約0.065MM總厚度 約0.08MM介

10、電常數(shù) 3.5,RCC材料的保存與使用方法,RCC材料保存條件是：溫度≤25℃，濕度≤60%條件下存放期為90天；打開真空包裝袋后要盡快用完，若一時用不完可將RCC用雙面夾硬紙皮夾住，再放入塑料袋內(nèi)封口，在半固化片存放間內(nèi)保存。 RCC材料很脆，極易彎折、斷裂，拿放時要求極小心，要像拿銅箔一樣，用手輕輕抓住RCC材料同一邊的兩角將RCC材料輕輕放在待壓板的兩邊，再用表面纏著粘塵布的刮片，將RCC材料刮平并順便除去材料表面的臟物，刮時