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1、回流焊ＰＣＢ溫度曲線講解,,目　　錄,理解錫膏的回流過程怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線群焊的溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線,,,,當錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。,理解錫膏的

2、回流過程,理解錫膏的回流過程,助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。,這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成

3、焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。 冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。,理解錫膏的回流過程,理解錫膏的回流過程,重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。,回

4、流焊接要求總結(jié)：,理解錫膏的回流過程,理解錫膏的回流過程,時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，最好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。,怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線,

5、理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個基本溫區(qū)成功回流。,預(yù)熱區(qū)，也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超過每秒2~5°C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個加

6、熱通道長度的25~33%。,怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線,活性區(qū)，有時叫做干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個功用，第一是，將PCB在相當穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)，減少它們的相當溫差。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。一般普遍的活性溫度范圍是120~150°C。,怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線,回流區(qū)，有時叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。這個區(qū)的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫

7、度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是205~230°C，這個區(qū)的溫度設(shè)定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5°C，或達到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。,怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線,怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線,理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點達到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊

8、密，得到焊接點的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。,作溫度曲線的第一個考慮參數(shù)是傳輸帶的速度設(shè)定，該設(shè)定將決定PCB在加熱通道所花的時間。典型的錫膏制造廠參數(shù)要求3~4分鐘的加熱曲線，用總的加熱通道長度除以總的加熱感溫時間，即為準確的傳輸帶速度，例如，當錫膏要求四分鐘的加熱時間，使用六英尺加熱通道長度，計算為：6 英尺 ÷ 4 分鐘 = 每分鐘 1.5 英尺 = 每分鐘 18 英寸。,怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線,怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線

9、,接下來必須決定各個區(qū)的溫度設(shè)定，重要的是要了解實際的區(qū)間溫度不一定就是該區(qū)的顯示溫度。顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱敏電偶的溫度，如果熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對比區(qū)間溫度較高，熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度。,典型PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定,,怎樣設(shè)定錫膏回流溫度線,圖形曲線的形狀必須和所希望的相比較，如果形狀不協(xié)調(diào)，則同下面的圖形進行比較。選擇與實際圖形形狀最相協(xié)調(diào)的曲線。,怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線,怎樣設(shè)

10、定錫膏回流溫度曲線,怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線,怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,許多舊式的爐傾向于以不同速率來加熱一個裝配上的不同零件，取決于回流焊接的零件和線路板層的顏色和質(zhì)地。一個裝配上的某些區(qū)域可以達到比其它區(qū)域高得多的溫度，這個溫度變化叫做裝配的D T。如果D T大，裝配的有些區(qū)域可能吸收過多熱量，而另一些區(qū)域則熱量不夠。這可能引起許多焊接缺陷，包括焊錫球、不熔濕、損壞元件、空洞和燒焦的殘留物。,為什

11、么和什么時候保溫保溫區(qū)的唯一目的是減少或消除大的D T。保溫應(yīng)該在裝配達到焊錫回流溫度之前，把裝配上所有零件的溫度達到均衡，使得所有的零件同時回流。由于保溫區(qū)是沒有必要的，因此溫度曲線可以改成線性的升溫-到-回流(RTS)的回流溫度曲線。,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,為什么和什么時候保溫,應(yīng)該注意到，保溫區(qū)一般是不需要用來激化錫膏中的助焊劑化學(xué)成分。這是工業(yè)中的一個普遍的錯誤概念，應(yīng)予糾正。當使用線性的RTS溫度曲線時，大多

12、數(shù)錫膏的化學(xué)成分都顯示充分的濕潤活性。事實上，使用 RTS溫度曲線一般都會改善濕潤。,升溫-保溫-回流升溫-保溫-回流(RSS)溫度曲線可用于RMA或免洗化學(xué)成分，但一般不推薦用于水溶化學(xué)成分，因為RSS保溫區(qū)可能過早地破壞錫膏活性劑，造成不充分的濕潤。使用RSS溫度曲線的唯一目的是消除或減少D T。,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,升溫-保溫-回流,RSS溫度曲線開始以一個陡坡溫升，在90秒的目標時間內(nèi)大約150°

13、C，最大速率可達2~3° C。隨后，在150~170° C之間，將裝配板保溫90秒鐘；裝配板在保溫區(qū)結(jié)束時應(yīng)該達到溫度均衡。保溫區(qū)之后，裝配板進入回流區(qū)，在183° C以上回流時間為60(± 15)秒鐘。,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,整個溫度曲線應(yīng)該從45° C到峰值溫度215(± 5)° C持續(xù)3.5~4分鐘。冷卻速率應(yīng)控制在每秒4° C。一般，較

14、快的冷卻速率可得到較細的顆粒結(jié)構(gòu)和較高強度與較亮的焊接點。可是，超過每秒4° C會造成溫度沖擊。,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,升溫-到-回流 RTS溫度曲線可用于任何化學(xué)成分或合金，為水溶錫膏和難于焊接的合金與零件所首選。 RTS溫度曲線比RSS有幾個優(yōu)點。RTS一般得到更光亮的焊點，可焊性問題很少，因為在RTS溫度曲線下回流的錫膏在預(yù)熱階段保持住其助焊劑載體。這也將更好地提

15、高濕潤性，因此，RTS應(yīng)該用于難于濕潤的合金和零件。,升溫-到-回流因為RTS曲線的升溫速率是如此受控的，所以很少機會造成焊接缺陷或溫度沖擊。另外，RTS曲線更經(jīng)濟，因為減少了爐前半部分的加熱能量。此外，排除RTS的故障相對比較簡單，有排除RSS曲線故障經(jīng)驗的操作員應(yīng)該沒有困難來調(diào)節(jié)RTS曲線，以達到優(yōu)化的溫度曲線效果。,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,設(shè)定RTS溫度曲線RTS曲線簡單地說就是一條從室溫到回流峰值溫度的溫度漸

16、升曲線，RTS曲線溫升區(qū)其作用是裝配的預(yù)熱區(qū)，這里助焊劑被激化，揮發(fā)物被揮發(fā)，裝配準備回流，并防止溫度沖擊。RTS曲線典型的升溫速率為每秒0.6~1.8° C。升溫的最初90秒鐘應(yīng)該盡可能保持線性。,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,設(shè)定RTS溫度曲線 RTS曲線的升溫基本原則是，曲線的三分之二在150° C以下。在這個溫度后，大多數(shù)錫膏內(nèi)的活性系統(tǒng)開始很快失效。因此，保持曲線的前段冷一些將活性劑保持時間長

17、一些，其結(jié)果是良好的濕潤和光亮的焊接點。,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,,設(shè)定RTS溫度曲線RTS曲線回流區(qū)是裝配達到焊錫回流溫度的階段。在達到150° C之后，峰值溫度應(yīng)盡快地達到，峰值溫度應(yīng)控制在215(± 5)° C，液化居留時間為60(± 15)秒鐘。液化之上的這個時間將減少助焊劑受夾和空洞，增加拉伸強度。和RSS一樣，RTS曲線長度也應(yīng)該是從室溫到峰值溫度最大3.5~4分鐘，冷

18、卻速率控制在每秒4° C。,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,排除RTS曲線的故障 排除RSS和RTS曲線的故障，原則是相同的：按需要，調(diào)節(jié)溫度和曲線溫度的時間，以達到優(yōu)化的結(jié)果。時常，這要求試驗和出錯，略增加或減少溫度，觀察結(jié)果。以下是使用RTS曲線遇見的普遍回流問題，以及解決辦法。,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,焊錫球許多細小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。在RTS曲線上，這個通常是升溫速率太慢的

19、結(jié)果，由于助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。這個問題一般可通過曲線溫升速率略微提高達到解決。焊錫球也可能是溫升速率太快的結(jié)果，但是，這對RTS曲線不大可能，因為其相對較慢、較平穩(wěn)的溫升。,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,焊錫珠 經(jīng)常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在片狀電容和電阻周圍。雖然這常常是絲印時錫膏過量堆積的結(jié)果，但有時可以調(diào)節(jié)溫度曲線解決。和焊錫球一樣，在RTS曲線上產(chǎn)生的焊錫珠通常是升溫速率太

20、慢的結(jié)果。這種情況下，慢的升溫速率引起毛細管作用，將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面?；亓髌陂g，這些錫膏形成錫珠，由于焊錫表面張力將元件拉向機板，而被擠出到元件邊。和焊錫球一樣，焊錫珠的解決辦法也是提高升溫速率，直到問題解決。,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,熔濕性差熔濕性差經(jīng)常是時間與溫度比率的結(jié)果。錫膏內(nèi)的活性劑由有機酸組成，隨時間和溫度而退化。如果曲線太長，焊接點的熔濕可能受損害。因為使用RTS曲線，錫膏活性劑通常維持時

21、間較長，因此熔濕性差比RSS較不易發(fā)生。如果RTS還出現(xiàn)熔濕性差，應(yīng)采取步驟以保證曲線的前面三分之二發(fā)生在150° C之下。這將延長錫膏活性劑的壽命，結(jié)果改善熔濕性。,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,焊錫不足焊錫不足通常是不均勻加熱或過快加熱的結(jié)果，使得元件引腳太熱，焊錫吸上引腳?；亓骱笠_看到去錫變厚，焊盤上將出現(xiàn)少錫。減低加熱速率或保證裝配的均勻受熱將有助于防止該缺陷。,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,墓碑

22、墓碑通常是不相等的熔濕力的結(jié)果，使得回流后元件在一端上站起來。一般，加熱越慢，板越平穩(wěn)，越少發(fā)生。降低裝配通過183° C的溫升速率將有助于校正這個缺陷。,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,空洞空洞是錫點的X光或截面檢查通常所發(fā)現(xiàn)的缺陷?？斩词清a點內(nèi)的微小“氣泡” ，可能是被夾住的空氣或助焊劑。空洞一般由三個曲線錯誤所引起：不夠峰值溫度；回流時間不夠；升溫階段溫度過高。由于RTS曲線升

23、溫速率是嚴密控制的，空洞通常是第一或第二個錯誤的結(jié)果，造成沒揮發(fā)的助焊劑被夾住在錫點內(nèi)。這種情況下，為了避免空洞的產(chǎn)生，應(yīng)在空洞發(fā)生的點測量溫度曲線，適當調(diào)整直到問題解決。,無光澤、顆粒狀焊點一個相對普遍的回流焊缺陷是無光澤、顆粒狀焊點。這個缺陷可能只是美觀上的，但也可能是不牢固焊點的征兆。在RTS曲線內(nèi)改正這個缺陷，應(yīng)該將回流前兩個區(qū)的溫度減少5° C；峰值溫度提高5° C。如果這樣還不行，那么，應(yīng)繼續(xù)這樣調(diào)節(jié)溫

24、度直到達到希望的結(jié)果。這些調(diào)節(jié)將延長錫膏活性劑壽命，減少錫膏的氧化暴露，改善熔濕能力。,,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,燒焦的殘留物 燒焦的殘留物，雖然不一定是功能缺陷，但可能在使用RTS溫度曲線時遇見。為了糾正該缺陷，回流區(qū)的時間和溫度要減少，通常5° C。,結(jié)論RTS溫度曲線不是適于每一個回流焊接問題的萬靈藥，也不能用于所有的爐或所有的裝配?？墒牵捎肦TS溫度曲線可以減

25、少能源成本、增加效率、減少焊接缺陷、改善熔濕性能和簡化回流工序。這并不是說RSS溫度曲線已變得過時，或者RTS曲線不能用于舊式的爐。無論如何，工程師應(yīng)該知道還有更好的回流溫度曲線可以利用。注：所有溫度曲線都是使用Sn63/Pb37合金，183° C的共晶熔點。,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,群焊的溫度曲線,作溫度曲線是一個很好的直觀化方法，保持對回流焊接或波峰焊接工藝過程的跟蹤。通過繪制當印刷電路裝配(PCA)穿過爐子

26、時的時間溫度曲線，可以計算在任何給定時間所吸收的熱量。只有當所有涉及的零件在正確的時間暴露給正確的熱量時，才可以使群焊達到完善。這不是一個容易達到的目標，因為零件經(jīng)常有不同的熱容量，并在不同的時間達到所希望的溫度。,經(jīng)常我們看到在一個PCA上不只一種大小的焊點，同一個溫度曲線要熔化不同數(shù)量的焊錫。需要考慮PCA的定位與方向、熱源位置與設(shè)備內(nèi)均勻的空氣循環(huán)，以給焊接點輸送正確的熱量。許多人從經(jīng)驗中了解到，大型元件底部與PCA其它位置的溫度

27、差別是不容忽視的。,群焊的溫度曲線,為什么得到正確的熱量是如此重要呢？當焊接點不得到足夠的熱量，助焊劑可能不完全激化，焊接合金可能未完全熔化。在最終產(chǎn)品檢查中，可能觀察到冷焊點(cold solder)、元件豎立(tomb-stoning)、不濕潤(non-wetting)、錫球/飛濺(solder ball/　splash)等結(jié)果。另一方面，如果吸收太多熱量，元件或板可能被損壞。最終結(jié)果可能是元件爆裂或PCB翹曲，同時不能經(jīng)受對長期的

28、產(chǎn)品可靠性的影響。,群焊的溫度曲線,群焊的溫度曲線,對于波峰焊接，裝配已經(jīng)部分地安裝了回流焊接的表面貼裝元件。已回流的焊接點可能回到一個液化階段，降低固態(tài)焊點的位置精度。,除了熱的數(shù)量之外，加熱時間也是重要的。PCA溫度必須以預(yù)先決定的速率從室溫提高到液化溫度，而不能給裝配帶來嚴重的溫度沖擊。這個預(yù)熱，或升溫階段也將在助焊劑完全被激化之前讓其中的溶劑蒸發(fā)。重要的是要保證，裝配上的所有零件在上升到焊接合金液化溫度之前，以最大的預(yù)熱溫度達到

29、溫度平衡。這個預(yù)熱有時叫作“駐留時間”或“保溫時間”。,群焊的溫度曲線,群焊的溫度曲線,對于蒸發(fā)錫膏內(nèi)的揮發(fā)性成分和激化助焊劑是重要的。在達到液化溫度之后，裝配應(yīng)該有足夠的時間停留在該溫度之上，以保證裝配的所有區(qū)域都達到液化溫度，適當?shù)匦纬珊附狱c。如果在裝配中有表面貼裝膠要固化，固化時間和溫度必須與焊接溫度曲線協(xié)調(diào)。,在焊接點形成之后，裝配必須從液化溫度冷卻超過150°C到室溫。同樣，這必須一預(yù)先確定的速度來完成，以避免溫度沖

30、擊。穩(wěn)定的降溫將給足夠的時間讓熔化的焊錫固化。這也將避免由于元件與PCB之間的溫度膨脹系數(shù)(CTE)不同所產(chǎn)生的力對新形成的焊接點損壞。,群焊的溫度曲線,,,回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線,經(jīng)典印刷電路板(PCB)的溫度曲線(profile)作圖，涉及將PCB裝配上的熱電偶連接到數(shù)據(jù)記錄曲線儀上，并把整個裝配從回流焊接爐中通過。作溫度曲線有兩個主要的目的：1) 為給定的PCB裝配確定正確的工藝設(shè)定，2) 檢驗工藝的連續(xù)性，以保證可重復(fù)

31、的結(jié)果。通過觀察PCB在回流焊接爐中經(jīng)過的實際溫度(溫度曲線)，可以檢驗和/或糾正爐的設(shè)定，以達到最終產(chǎn)品的最佳品質(zhì)。　　經(jīng)典的PCB溫度曲線將保證最終PCB裝配的最佳的、持續(xù)的質(zhì)量，實際上降低PCB的報廢率，提高PCB的生產(chǎn)率和合格率，并且改善整體的獲利能力。,回流工藝　　在回流工藝過程中，在爐子內(nèi)的加熱將裝配帶到適當?shù)暮附訙囟?，而不損傷產(chǎn)品。為了檢驗回流焊接工藝過程，人們使用一個作溫度曲線的設(shè)備來確定工藝設(shè)定。溫度曲線是每個傳感

32、器在經(jīng)過加熱過程時的時間與溫度的可視數(shù)據(jù)集合。通過觀察這條曲線，你可以視覺上準確地看出多少能量施加在產(chǎn)品上，能量施加哪里。溫度曲線允許操作員作適當?shù)母淖?，以?yōu)化回流工藝過程。,回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線,回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線,一個典型的溫度曲線包含幾個不同的階段 - 初試的升溫(ramp)、保溫(soak)、向回流形成峰值溫度(spike to reflow)、回流(reflow)和產(chǎn)品的冷卻(cooling)。作為一

33、般原則，所希望的溫度坡度是在2~4°C范圍內(nèi)，以防止由于加熱或冷卻太快對板和/或元件所造成的損害。,在產(chǎn)品的加熱期間，許多因素可能影響裝配的品質(zhì)。最初的升溫是當產(chǎn)品進入爐子時的一個快速的溫度上升。目的是要將錫膏帶到開始焊錫激化所希望的保溫溫度。最理想的保溫溫度是剛好在錫膏材料的熔點之下 - 對于共晶焊錫為183°C，保溫時間在30~90秒之間。,回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線,回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線,保溫

34、區(qū)有兩個用途：1) 將板、元件和材料帶到一個均勻的溫度，接近錫膏的熔點，允許較容易地轉(zhuǎn)變到回流區(qū)，2) 激化裝配上的助焊劑。在保溫溫度，激化的助焊劑開始清除焊盤與引腳的氧化物的過程，留下焊錫可以附著的清潔表面。向回流形成峰值溫度是另一個轉(zhuǎn)變，在此期間，裝配的溫度上升到焊錫熔點之上，錫膏變成液態(tài)。,一旦錫膏在熔點之上，裝配進入回流區(qū)，通常叫做液態(tài)以上時間(TAL, time above liquidous)。回流區(qū)時爐子內(nèi)的關(guān)鍵階段，因為

35、裝配上的溫度梯度必須最小，TAL必須保持在錫膏制造商所規(guī)定的參數(shù)之內(nèi)。產(chǎn)品的峰值溫度也是在這個階段達到的 - 裝配達到爐內(nèi)的最高溫度。,回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線,必須小心的是，不要超過板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率。例如，一個典型的鉭電容具有的最高溫度為230°C。理想地，裝配上所有的點應(yīng)該同時、同速率達到相同的峰值溫度，以保證所有零件在爐內(nèi)經(jīng)歷相同的環(huán)境。在回流區(qū)之后，產(chǎn)品冷卻，固化焊點，將裝配為后面的工序

36、準備?？刂评鋮s速度也是關(guān)鍵的，冷卻太快可能損壞裝配，冷卻太慢將增加TAL，可能造成脆弱的焊點。,回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線,在回流焊接工藝中使用兩種常見類型的溫度曲線，它們通常叫做保溫型(soak)和帳篷型(tent)溫度曲線。在保溫型曲線中，如前面所講到的，裝配在一段時間內(nèi)經(jīng)歷相同的溫度。帳篷型溫度曲線是一個連續(xù)的溫度上升，從裝配進入爐子開始，直到裝配達到所希望的峰值溫度。,回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線,,典型的保溫型溫度曲

37、線,回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線,典型的帳篷型溫度曲線,回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線,所希望的溫度曲線將基于裝配制造中使用的錫膏類型而不同。取決于錫膏化學(xué)組成，制造商將建議最佳的溫度曲線，以達到最高的性能。溫度曲線的信息可以通過聯(lián)系錫膏制造商得到。最常見的配方類型包括水溶性(OA)、松香適度激化型(RMA, rosin mildly activated)和免洗型(no-clean)錫膏。,,回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線,經(jīng)典

38、的PCB溫度曲線系統(tǒng)元件　　一個經(jīng)典的PCB溫度曲線系統(tǒng)由以下元件組成：數(shù)據(jù)收集曲線儀，它從爐子中間經(jīng)過，從PCB收集溫度信息。熱電偶，它附著在PCB上的關(guān)鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上。隔熱保護，它保護曲線儀被爐子加熱。軟件程序，它允許收集到的數(shù)據(jù)以一個格式觀看，迅速確定焊接結(jié)果和/或在失控惡劣影響最終PCB產(chǎn)品之前找到失控的趨勢。,回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線,讀出與評估溫度曲線數(shù)據(jù)　　錫膏制造商一般對其錫膏配

39、方專門有推薦的溫度曲線。應(yīng)該使用制造商的推薦來確定一個特定工藝的最佳曲線，與實際的裝配結(jié)果進行比較。然后可能采取步驟來改變機器設(shè)定，以達到特殊裝配的最佳結(jié)果,回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線,回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線,總結(jié)　　做溫度曲線是PCB裝配中的一個關(guān)鍵元素，它用來決定過程機器的設(shè)定和確認工藝的連續(xù)性。沒有可測量的結(jié)果，對回流工藝的控制是有限的。咨詢一下錫膏供應(yīng)商，查看一下元件規(guī)格，為一個特定的工藝確定最佳的曲線參數(shù)。通