植入式中樞神經(jīng)修復系統(tǒng)中材料改性、研制與生物相容性研究.pdf

1、植入式中樞神經(jīng)微電子修復系統(tǒng)是當前中樞神經(jīng)(脊髓)損傷修復的主要探索方向之一。與其它植入材料一樣，植入式中樞神經(jīng)微電子修復系統(tǒng)的材料也必須滿足生物相容性的要求。本論文的目的就是對植入式中樞神經(jīng)修復有關的材料進行修飾改性以滿足其生物相容性的要求，并用殼聚糖對其中的關鍵材料——硅的表面作了生物相容性改性以改善蛋白質在硅表面的吸附以及成纖維細胞和神經(jīng)膠質細胞在其表面的粘附和生長行為；同時為植入應用的集成電路初步設計了一種既具有良好的生物相容性

2、又能滿足集成電路密封封裝要求的新型復合材料。 為了順利地對硅表面進行改性，首先將硅表面作了羥化處理得到了羥化硅表面，并對羥化處理前后表面進行了接觸角測定；隨后通過APTES硅烷化反應，將氨基引入到硅的表面上，AES元素分析得到了預期的結果；利用戊二醛作為“連接子”，通過西弗堿反應，殼聚糖被固定到硅表面上，AES和EDPS分析結果證明了殼聚糖在表面的存在。AFM的形貌觀察結果也顯示出上述每一步所導致的表面形貌的變化，而對未修飾硅和

3、殼聚糖修飾硅所做的電化學阻抗分析結果也反映出兩者之間明顯的差異。光干涉測量測得修飾層的厚度約為200nm左右。紫外分光光度法的間接測定結果顯示，相對于未作修飾的硅表面，殼聚糖修飾可以顯著地降低蛋白質的粘附，而從EIS分析結果可以明顯區(qū)分出白蛋白和纖維蛋白原在硅表面的吸附；細胞粘附實驗表明殼聚糖修飾阻止了L929成纖維細胞在硅表面的粘附和生長，同時殼聚糖修飾對于抑制神經(jīng)膠質細胞的過度生長有明顯的作用。 為了獲得具有良好生物相容性的