縮短快閃存儲器SCSP產(chǎn)品鑒定的測試鑒定時方法優(yōu)化間的研究和實現(xiàn).pdf

1、隨著電子產(chǎn)品日漸普及，半導體存儲器件的容量與需求量快速地增加。除了隨機存儲器（RAM）以外，快閃（Flash）存儲器也變得越來越普及。存儲器技術發(fā)展的速度之快，容量之大已經(jīng)遠遠超過人們的想象。為了減小芯片尺寸來滿足容量的增大，一種新的封裝技術正在研發(fā)中。將快閃存儲器和RAM堆疊在一個封裝器件上可以實現(xiàn)小尺寸的組件中包含更高的存儲量和不同的存儲器件，這就是我們所說的SCSP (Stacked Chip Scale Package，堆疊芯片

2、組封裝)。同時，存儲器的測試已經(jīng)成為一個非常重要的話題。由于存儲器的測試流程過于冗長，測試的時間相對增加，因此測試的成本也會提高。在這篇論文中，針對這樣的問題，我們提出了一個優(yōu)化性方案來縮短測試模塊，以便達成縮短測試時間的目的。在SCSP產(chǎn)品開發(fā)的最初階段，我們應用了完整的質量驗證鑒定測試程序在每一個SCSP產(chǎn)品質量驗證鑒定流程中。但隨著產(chǎn)品驗證鑒定目的的改變，我們需要更關注堆疊產(chǎn)品相對于分離器件所不同的特殊問題，比如與封裝有關的問題。