常溫大氣等離子拋光去除速度函數(shù)的研究.pdf

1、現(xiàn)代微電子技術和光學技術的發(fā)展對工件質量提出了越來越高的要求，一方面光學元件為了獲取極高的反射度值，要求表面粗糙度低于納米級別；另一方面半導體工藝越來越精細，要求硅片表面具有完整的晶格結構。這二者都可以稱之為超光滑表面。傳統(tǒng)加工方式屬于應力加工，會破壞工件表面晶格完整性并引入殘余應力，難以滿足超光滑表面的需求。
　　大氣等離子加工方法是一種新興的表面加工方法，依靠純化學反應去除材料，加工效率高并且表面無損傷。哈爾濱工業(yè)大學精密工程

2、研究所已經(jīng)在這項技術上進行了多年研究，目前準備將大氣等離子加工拓展到超精密光學元件的制造技術上。本文圍繞著加工石英玻璃時面臨的一系列問題進行研究，重點研究各參數(shù)對加工速度的影響。
　　原系統(tǒng)設計用以加工半導體硅片，而石英玻璃在化學性質上與硅存在諸多不同，并且原放電結構不適合用于進行形貌加工，因此需要對系統(tǒng)做出一些改進。本文首先利用原有系統(tǒng)進行加工試驗，證明該等離子炬對石英玻璃無加工效果，但在稍作改動情況下能進行極為緩慢的加工。隨后

3、從放電結構，氣體配方兩方面對系統(tǒng)進行了改進，使加工速度得到極大提高，能滿足粗精加工需求，并減少了表面沉積物。
　　可控性是系統(tǒng)在外界干擾和自發(fā)波動條件下的穩(wěn)定性能，表述了對加工效果的預測能力，是能夠進行穩(wěn)定加工的前提。可控性包含了短時重復性、去除量與時間的線性以及微小擾動下的魯棒性三個方面，本文對此進行了實驗研究，結果表明在嚴格控制參數(shù)的條件下，系統(tǒng)具有良好的可控性。
　　系統(tǒng)設計目的是希望能將表面粗加工與超精密拋光一次完成