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1、PTCR陶瓷芯片容機(jī)、電、熱三方面性能于一體,廣泛應(yīng)用于各類控溫發(fā)熱體、消磁、汽車、通訊等方面。近年來,隨著有機(jī)PTCR材料以及集成電路和微電子領(lǐng)域的發(fā)展,陶瓷PTCR材料面臨著更加激烈的競爭,對陶瓷PTCR芯片材料性能的要求也越來越高。 對鈦酸鋇陶瓷材料的研究,包括對其半導(dǎo)化的研究和PTC效應(yīng)的研究。針對半導(dǎo)化的研究,課題組已經(jīng)進(jìn)行了鈦酸鋇基PTCR陶瓷施主摻雜的系統(tǒng)研究。本課題圍繞影響PTC效應(yīng)的因素,從受主摻雜對PTC效應(yīng)
2、的影響,燒成制度對本征PTC效應(yīng)的影響以及疇的相關(guān)理論方面進(jìn)行了探索。 對受主摻雜的研究,包括對Mn、Co、Cr三種受主雜質(zhì)摻雜機(jī)理的研究,受主雜質(zhì)摻雜方式的研究以及固定受主雜質(zhì)摩爾總量不變的二元、三元受主摻雜研究;對燒成工藝的研究,主要通過控制降溫冷卻過程,對比材料最終的PTC效應(yīng)。鐵電體物質(zhì)疇的開關(guān)特性是影響其宏觀性能的重要因素,本文對其理論和研究進(jìn)展進(jìn)行了初步的探索。對于陶瓷材料微觀電性能的分析,本文采用了阻抗譜方法,分析
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