石墨-環(huán)氧樹脂-BaTiO-,3-基PTC復(fù)合材料的研究.pdf

1、本實(shí)驗(yàn)在BaTiO3基PTC陶瓷顆粒中摻入石墨顆粒并利用環(huán)氧樹脂使復(fù)合材料成型，以此來降低BaTiO3基PTC陶瓷的室溫電阻率。并且應(yīng)用化學(xué)鍍鎳的方法在復(fù)合材料表面制備鎳電極，避免了傳統(tǒng)的電極制備工藝對環(huán)氧樹脂的影響。 通過大量的實(shí)驗(yàn)討論了成型壓強(qiáng)、樹脂固化時間、化學(xué)鍍鎳以及鍍后熱處理等各個工藝參數(shù)對復(fù)合材料PTC性能的影響，根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的分析取得了各個工藝參數(shù)的最佳值；并且通過對比實(shí)驗(yàn)，取得了石墨-陶瓷顆粒級配的最佳值。

2、 在以上工作的基礎(chǔ)上探討了石墨含量、樹脂含量對復(fù)合材料PTC性能的影響規(guī)律，實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)復(fù)合材料的室溫電阻率隨石墨含量的增加先緩慢的降低，當(dāng)石墨與樹脂質(zhì)量比為1.6左右時急劇的降低，然后又緩慢降低直至試樣接近導(dǎo)通；隨樹脂含量的增加先略有降低而后增加。升阻比隨石墨含量的增加呈倒V形曲線變化，在石墨含量過高或過低時，升阻比都很小；隨樹脂含量的增加先增加后降低。 綜合以上諸影響因素，制得了室溫電阻率明顯低于BaTiO3基PTC陶瓷顆粒的