QCC在TMR磁頭工藝優(yōu)化中的應(yīng)用.pdf

1、高新技術(shù)產(chǎn)品更新?lián)Q代快，壽命周期短，穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量以及產(chǎn)品的量產(chǎn)速度，是企業(yè)在競(jìng)爭(zhēng)中生存的必要條件。因此，生產(chǎn)中如何有效快速提高和改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量是一項(xiàng)刻不容緩的任務(wù)。 針對(duì)過(guò)程的質(zhì)量管理是全面質(zhì)量管理體系(TotalQualityManagement)的核心理念，持續(xù)改進(jìn)是組織永恒的目標(biāo)。過(guò)程的質(zhì)量改進(jìn)即是找到影響質(zhì)量的過(guò)程因素并對(duì)其進(jìn)行改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)的活動(dòng)，它是持續(xù)改進(jìn)中的一個(gè)環(huán)節(jié)。正是對(duì)每一個(gè)過(guò)程所做的不斷的質(zhì)量改進(jìn)構(gòu)成了

2、組織持續(xù)的質(zhì)量改進(jìn)活動(dòng)。 硬盤(pán)磁頭是新科磁電廠的主導(dǎo)產(chǎn)品，隨著磁盤(pán)記錄密度的不斷提高，新型的隧道電阻磁頭正逐步取代當(dāng)前的巨磁阻磁頭。在新型的隧道電阻磁頭試運(yùn)行生產(chǎn)過(guò)程中，產(chǎn)品的優(yōu)率僅為75﹪，而且在磁頭壽命模擬測(cè)試中，20﹪的硬盤(pán)磁頭達(dá)不到規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)，這些嚴(yán)重影響著硬盤(pán)磁頭質(zhì)量和量產(chǎn)速度，從而影響著我公司新型硬盤(pán)磁頭在國(guó)際市場(chǎng)的市場(chǎng)占有率和競(jìng)爭(zhēng)力。 本文正是針對(duì)我公司在生產(chǎn)新型硬盤(pán)磁頭的過(guò)程中存在的一些關(guān)于產(chǎn)品質(zhì)量控制問(wèn)題

3、，應(yīng)用先進(jìn)的質(zhì)量管理(問(wèn)題解決型QCC和創(chuàng)新型QCC)理念、原則和方法，遵循發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的思路，以如何進(jìn)行有效快速地工藝優(yōu)化，提高產(chǎn)品質(zhì)量為焦點(diǎn)。整合多方面資源，系統(tǒng)地對(duì)硬盤(pán)磁頭加工工藝過(guò)程進(jìn)行分析，借助于質(zhì)量管理系統(tǒng)中的因果圖、排列法、對(duì)策表以及因素試驗(yàn)等先進(jìn)工具，對(duì)硬盤(pán)磁頭在制造過(guò)程中影響質(zhì)量的關(guān)鍵工藝進(jìn)行研究，發(fā)現(xiàn)影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素是：真空蝕刻工藝和硅層鍍膜工藝的交互影響，進(jìn)一步形成了并聯(lián)電阻層，進(jìn)而造成電阻下