基于AMD CPU的高速電路板設(shè)計(jì).pdf

1、近年來(lái)，電子元器件飛速發(fā)展，數(shù)字電路被廣泛應(yīng)用，電子整機(jī)向輕量化、小型化、多功能、高速度、高可靠方向迅速發(fā)展。計(jì)算機(jī)和各類電子設(shè)備的運(yùn)行速度越來(lái)越快，高速電路在電子設(shè)備中的應(yīng)用日趨廣泛。數(shù)字化、高速度的電子設(shè)備已成為信息化時(shí)代重要的物質(zhì)和技術(shù)基礎(chǔ)。電子設(shè)備的數(shù)字化和高速度，要求電路在極高的頻率、器件在極高的開(kāi)關(guān)速度下工作，電路的特性、電路板特性以及元器件的特性與一般的中低頻電路有很大區(qū)別。
　　 高速電路板的基材、布局、布線和電

2、磁兼容等問(wèn)題都會(huì)對(duì)電路的特性和信號(hào)完整性帶來(lái)影響。高速電路板的設(shè)計(jì)必須根據(jù)高速特性和電路要求，認(rèn)真分析高速信號(hào)在電路板上的傳輸特性，充分考慮信號(hào)完整性和電磁兼容性等問(wèn)題，做好布局、布線以及敷銅工作，經(jīng)反復(fù)優(yōu)化才能取得較好的設(shè)計(jì)結(jié)果。
　　 本論文的主要工作包括以下幾個(gè)方面:
　　 1.研究高速電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域信號(hào)完整性理論，重點(diǎn)研究傳輸線理論和去耦電容、過(guò)孔對(duì)高速電路信號(hào)完整性帶來(lái)的影響。
　　 2.設(shè)計(jì)基于AMD

3、CPU的嵌入式終端高速電路板原理圖，主要負(fù)責(zé)CPU模塊、DDR3 SDRAM模塊和VGA模塊三部分的原理圖設(shè)計(jì)工作。
　　 3.研究Allegro軟件中約束管理器使用方法與技巧，并對(duì)高速信號(hào)約束規(guī)則結(jié)合信號(hào)完整性理論深入理解與分析。
　　 4.通過(guò)在約束管理器中設(shè)置約束規(guī)則指導(dǎo)PCB布局布線。針對(duì)某信號(hào)線設(shè)置線與線、線與過(guò)孔、線與引腳等間距規(guī)則，最小線寬、線寬、過(guò)孔類型等物理規(guī)則，線總長(zhǎng)度、線與線間相對(duì)長(zhǎng)度差等線長(zhǎng)控制規(guī)