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文檔簡介
1、雙界面CPU卡芯片是一種既支持接觸式通訊方式又支持非接觸式通訊方式的智能卡芯片。該芯片的接觸接口和非接觸接口共用一個CPU進(jìn)行控制,具有接觸模式和非接觸模式自動選擇的功能。它一方面具有安全性高,數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定,存儲容量大等接觸式卡片的特點;另一方面具有傳輸速度快,交易時間短等非接觸式卡片的特點,特別適用于使用環(huán)境惡劣,要求響應(yīng)速度快、安全性高、功能需求復(fù)雜的場合。
集成電路在生產(chǎn)中為了保證產(chǎn)品質(zhì)量,需要盡可能地提高測試覆蓋率,但
2、是測試覆蓋率的提高是以測試時間的增加為代價的,測試時間越長測試成本越高。CPU卡芯片的測試成本通常占其整個成本的50%到60%,因此,迫切需要降低測試成本來提高產(chǎn)品競爭力。
本文對在數(shù)字邏輯型ATE(自動化測試設(shè)備)上的雙界面卡的測試開發(fā)進(jìn)行了研究,它的工程背景是針對FM1232雙界面CPU卡產(chǎn)品進(jìn)行批量測試。FM1232是帶32K非揮發(fā)存儲器的雙界面CPU卡芯片,峰值產(chǎn)量達(dá)每天10萬片。該芯片的功能復(fù)雜,測試時間長,使用帶射
3、頻測試功能的ATE測試將大大增加產(chǎn)品的成本。為了擴(kuò)大產(chǎn)能,降低測試成本,本論文研究并實現(xiàn)在只配備了兩塊數(shù)字通道板和一塊電源板的Teradyne J750型ATE設(shè)備上開發(fā)了16工位并行測試方法進(jìn)行圓片測試。
本文首先介紹FM1232系列產(chǎn)品,根據(jù)產(chǎn)品特點和測試要求規(guī)劃總體測試方案,其次總結(jié)了測試開發(fā)中的理論知識:通用測試設(shè)備Teradyne J750測試系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)和IG-XL軟件系統(tǒng)。
論文的主體部分首先描述了集
4、成電路的生產(chǎn)測試流程,分析了如何在最簡化配置的Teradyne J750上實現(xiàn)16工位并行測試,然后結(jié)合了數(shù)字集成電路測試原理描述了該產(chǎn)品各個模塊的測試方案,接著重點描述了FM1232雙界面芯片的測試開發(fā)實現(xiàn):接觸口測試向量的編寫及自動化支持;非接觸口測試如何在數(shù)字邏輯ATE上實現(xiàn)。
最后描述了測試程序的驗證過程,包括測試數(shù)據(jù)及對測試數(shù)據(jù)的分析。該測試方案已經(jīng)應(yīng)用在批量測試中,提高了產(chǎn)能,取得了良好的經(jīng)濟(jì)效益。本文所做的工作可
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