已閱讀1頁，還剩74頁未讀， 繼續(xù)免費(fèi)閱讀
版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、界面層裂是塑封半導(dǎo)體器件的主要失效模式之一。本文以基板倒裝焊器件(flip chip on board,FCOB)為研究對象,重點(diǎn)研究了FCOB器件在熱載荷、濕熱載荷驅(qū)動(dòng)下底充膠與芯片界面的層裂問題。本文主要研究內(nèi)容由以下兩部分組成:
第一部分:底充膠動(dòng)態(tài)力學(xué)分析(DMA)實(shí)驗(yàn)
粘彈性是底充膠的一種重要?jiǎng)討B(tài)力學(xué)行為,準(zhǔn)確表征這一特性對有限元分析中底充膠材料正確建模是相當(dāng)重要的。在有限元軟件MSC.MARC中材料的粘彈
2、性是用廣義Maxwell模型來描述的。通過動(dòng)態(tài)力學(xué)分析(DMA)實(shí)驗(yàn)?zāi)軌颢@得構(gòu)建該模型所需的參數(shù)。
第二部分:底充膠與芯片界面層裂的有限元分析
1.對FCOB器件在85℃/85％RH條件下放置168小時(shí)的吸潮過程和吸潮后器件在-55℃~125℃熱循環(huán)條件下的脫潮過程分別進(jìn)行了研究,獲得了器件在吸脫潮過程中的濕度分布。
2.分析了FCOB器件在熱載荷作用下的應(yīng)力和應(yīng)變分布,并據(jù)此確定了器件在這種載荷作用下,底
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲(chǔ)空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- InGaAs高遷移率MOS器件界面與可靠性研究.pdf
- 倒裝焊底充膠熱-機(jī)特性的研究及其對封裝可靠性的影響.pdf
- 底充膠吸濕特性及其對無鉛倒裝焊焊點(diǎn)可靠性的影響.pdf
- 基于倒裝芯片封裝的MEMS器件的可靠性研究.pdf
- 底充膠固化對Cu-low-k倒裝焊器件熱-機(jī)械可靠性影響.pdf
- MOS器件界面態(tài)特性研究及其可靠性分析.pdf
- 濕熱負(fù)載下的PBGA器件內(nèi)部界面可靠性研究.pdf
- 多芯片疊層微電子元器件封裝中的可靠性研究.pdf
- 倒裝芯片與OSP銅焊盤組裝焊點(diǎn)的界面反應(yīng)及可靠性研究.pdf
- TVS器件鈍化技術(shù)與可靠性研究.pdf
- VDMOS器件可靠性的研究.pdf
- 功率VDMOS器件失效分析與可靠性研究.pdf
- NAND閃存芯片封裝技術(shù)與可靠性研究.pdf
- 開關(guān)電源中關(guān)鍵器件的可靠性研究.pdf
- IGBT器件熱可靠性的研究.pdf
- 高壓柵極驅(qū)動(dòng)芯片可靠性研究.pdf
- SOIMOS器件輻射效應(yīng)的機(jī)理與可靠性研究.pdf
- AlGaN-GaN HEMT器件可靠性研究.pdf
- 功率VDMOS器件的高溫可靠性研究.pdf
- VLSI器件氧化層可靠性的研究.pdf
評論
0/150
提交評論