提高測試效率新方案的研究——基于開路誤測的解決方法.pdf

1、摘要lAbstract2第一章緒論311引言312國內(nèi)半導(dǎo)體測試現(xiàn)狀413提高測試效率的研究意義514課題研究的背景和主要內(nèi)容6第二章集成電路測試基本原理721集成電路生產(chǎn)流程概述721l電性臺(tái)格測試8212晶圓針測一8213預(yù)燒一102l4成品測試1022直流參數(shù)鑊f試11221Open／Short測試11222漏電測試12223轉(zhuǎn)換電平1323交流參數(shù)測試1424功能測試一1525測試設(shè)備與配件162童I震f試設(shè)備的基本功能一ooo

2、oo16252測試機(jī)18253針測機(jī)19254鐳射修補(bǔ)機(jī)22255攫I試用的介面22255探針卡2326測試程序一2827晶圓測試流程2928小結(jié)30第三章誤測處理流程～3131判斷誤測的方法31311針測機(jī)連續(xù)誤測警報(bào)3l摘要自1948年第一只半導(dǎo)體晶體管面世以來，半導(dǎo)體技術(shù)一直遵循著摩爾定律迅猛發(fā)展起來，而集成電路測試技術(shù)已越來越成為了整個(gè)半導(dǎo)體發(fā)展的瓶頸。在我國，測試廠普遍存在測試效率低下的問題，造成測試效率低下主要有兩方面：因誤

3、測引起的低良率和處理誤測的低效率，這兩方面也經(jīng)常為客戶所詬病同時(shí)測試效率低下是無法滿足電子產(chǎn)品市場需求的重要因素，因此，進(jìn)行提高測試效率的研究尤為重要。本文首先介紹集成電路測試原理，理解集成電路測試的測試項(xiàng)目是有效解決誤測重要前提；接著介紹測試所需的硬件設(shè)備，理解這些硬件設(shè)備是分析誤測原因的基礎(chǔ)：最后本文將基于高教解決開路誤測的研究，提出提高測試效率的新方案。本文采用流程圖的方式表現(xiàn)處理誤測新舊流程的區(qū)別；運(yùn)用數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析的方法對(duì)誤測信

4、息進(jìn)行分類；運(yùn)用5Why分析法體現(xiàn)如何找出誤測的根源：利用倒推法研究PinCard的維修：通過對(duì)比的方法，以開路誤測為例，得出實(shí)施新方案后帶來的明顯改善反映了測試效率的提高。通過研究表明新方案提高了測試效率反映在以下幾方面。采用了誤測處理新流程，縮短了處理時(shí)間：運(yùn)用5Why分析法找到開路誤測根源后，進(jìn)一步研究解決了開路誤測，防止開路誤測再生，測試良率有明顯提高，同時(shí)園減少了誤測事件的處理，也減少了探針卡的磨針，延長了探針卡的壽命，節(jié)約測