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文檔簡介
1、DSP處理器具有可重復(fù)性、可編程性、穩(wěn)定性及可移植性等特點(diǎn),在數(shù)字信號(hào)處理相關(guān)領(lǐng)域得到了非常廣泛的應(yīng)用,如儀器儀表、圖像處理、語音識(shí)別、醫(yī)療、軍事、家用電器、工業(yè)控制、無線通信等。有業(yè)內(nèi)人士曾經(jīng)預(yù)言:在集成電路領(lǐng)域,DSP將會(huì)成為未來發(fā)展最快的產(chǎn)品。
正是由于這些原因,大量 DSP芯片的相關(guān)企業(yè),包括生產(chǎn)、研發(fā)、應(yīng)用單位不斷出現(xiàn)。與其他產(chǎn)品一樣,DSP芯片需要能夠工作在不同應(yīng)用環(huán)境下,并且保持穩(wěn)定狀態(tài),所以對(duì)其進(jìn)行測(cè)試是必不可
2、少的。集成電路的測(cè)試方法有很多種,也具有很多通用的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),本文重點(diǎn)研究的就是選擇一種高故障覆蓋率、低成本的測(cè)試方法。
集成電路設(shè)計(jì)進(jìn)入深亞微米階段后,使用傳統(tǒng)測(cè)試方法,例如自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(Automatic Test Equipment, ATE)變得越來越困難。測(cè)試有效性和低測(cè)試成本是測(cè)試的前提,在這種前提下,許多可測(cè)性設(shè)計(jì)方法開始廣泛應(yīng)用于測(cè)試中。已經(jīng)被證明的,針對(duì)大規(guī)模集成電路有效的測(cè)試方法為邏輯內(nèi)建自測(cè)試(LBIST)
3、方法。雖然LBIST不需要依靠ATE,但該方法并不是面向應(yīng)用型的測(cè)試方法,在測(cè)試集成電路時(shí)還需要修改電路設(shè)計(jì),而為了提高故障覆蓋率,有時(shí)還需要插入測(cè)試點(diǎn),這樣就會(huì)增加硬件測(cè)試電路。這些缺點(diǎn)直接導(dǎo)致了測(cè)試過于復(fù)雜,甚至還會(huì)影響電路的性能。自從基于軟件的自測(cè)試方法(SBST)出現(xiàn)之后,人們逐漸被這種方法所吸引,相對(duì)于其他測(cè)試方法來說,它不需要修改電路設(shè)計(jì),也不需要使用ATE,更不會(huì)影響電路的性能。
本文重點(diǎn)研究基于 SBST方法的
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