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文檔簡介
1、制造執(zhí) 行系 統(tǒng) 工程 數(shù)據(jù) 采集在 半導體 基板 行 業(yè) 的應 用 目 錄目 錄摘 要 ........................................................… … 工A B S T RA C T . . . . . . . .. . . . . . . . … … , . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2、. … … 工第 一 章 . 緒 論 .......................................· · · · · · · · · · … … 11. ’ 1引 言....… … ;… … ’ ..................................… … 11.2 課 題 背 景 .… … 、 .....
3、...........................· · · · · · · … …1.3 MES 的現(xiàn)況 研 究 … , .....................................… … 31.4 ’ 論 文研 究 內(nèi)容 和 章節(jié) 結(jié) 構(gòu) ................................… … 4第 二 章 EDC 工程 數(shù)據(jù)采
4、集 需求分析 ...............................… … 62.1 基 本 情 況 ..............................................… … 62.2EDC 需求 分 析 ...........................................… … 72.3 數(shù) 據(jù) 采 集 方 式 分 析 ................................
5、......… … 92.4 開 發(fā) 和 應 用 需求 .................. · ......................… … 13第 三 章 系 統(tǒng) 詳 細 設(shè) 計 ..........................................… … 163.1 系 統(tǒng)建 模 ............. ..............… ;...............… … 163.2 技 術(shù)架
6、構(gòu) .............................................… … 233.3EDC 模塊 的詳細設(shè)計 ....................................‘ · · … 293.4 系 統(tǒng)交 互 ..................... 、 .........................… … 433.5WEB 系 統(tǒng) 的分攤 負載 ...........
7、.........................… … 46第 四 章 系 統(tǒng) 實 現(xiàn) ..............................................… … 474.1 系 統(tǒng) 實 現(xiàn)概 述 ........................… … 八 .........… … 474.2、 表 示層 的實現(xiàn) .........................… … , ....· ·
8、· · · … … 484:3 業(yè) 務邏 輯層 的實現(xiàn) ..… ’ .................................… … 514.4 數(shù)據(jù)訪 問層 的實現(xiàn) .....................................… … 544.5 單 元 測 試 ..… … :.......................… … ‘ .......… … 554.6 系 統(tǒng)測 試 .…
9、 , ........................................… … 57第 五 章 系 統(tǒng)應 用 與 結(jié) 論 ........................................… … 615.1 公 司介 紹 .............................· ...· ..· · · · … … 八 … 615.2 系 統(tǒng) 展
10、 示 ..........................................… … , 二 615.3 效 能評 估 ..............................................… … 625.4 結(jié) 論 .................................................… … 635.5 展 望 … , … 、 .......................
11、...................… … 64參考文獻.............… … , .................................… … 65致 謝 ........................… … , ........................… … 67制造執(zhí)行系統(tǒng)工程數(shù)據(jù)采集在半導體基板行業(yè) 的應用 A B S T R A C T妞 ST RA C TE n g i n e e r i
12、n gw o r k s h o Pl a y e rb e t w e e nt h eP l anD atacolleet i。 nSy stem (EDC) I S a in d u s t r ia l 一 o r i e n t e de o n t r o lm a n a g e m e n tin f o r m a t i o ns y s t e mw h i e hl a y e rm a n a g e m e
13、n ts y s t e ma n dt h ein d u s t r yb o t t o ml o e a t e de o n 七 r o ll a y e r. I te a ne o m p e n s a t ef o rM E Sf o e a lP o i n ti nr e e e n ty e a r s ,b u td e f i e i e n e i e s ,a n dh a sb e e o m et h
14、 er e s e a r e hM E Sa r eh i g h l ye u s t o m i z a b l ef o rd i f f e r e n tin d u s t r i e s a n d t h e r e1 5n oe s P e e i a l l yt y P i e a l l y1 f le n t e r P r i s e s ,t h ew o r k s h o P P r o d u e
15、ef i e l df o r m e d & u n i f i e dP r o d u e t ,o fd a t aa e q u i s i t i o nm o d u l e ,im P l e m e n t e dinl e s st h a ni d e a l .ForAdvancedSem iConduetorEngineer ing (Shangha i) Co., Ltd.s u b s t r a
16、t em a t e r i a l sP l a n to nt h eP r o d u e t i o ns i t ed a t ae o l l e e t i o na n dr e a l 一 t im em o n i t o r i n go fo P e r a t i n gs t a t u so fe q u i P m e n t , d e v e l o Pad a t ae o l l e e t io
17、 ns y s t e minw o r k s h o pl a y e r , a st h eb a s i so fM E Ss y s t e m sa n dP r e P a r a t i o nf o rP o s t 一 P r o d u e t i o nt oim P r o v et h eP r o v i s i o no fb a s i ed a t a .A e e o r d in g. t oe
18、 x i s 七 M E Ss y s t e mo fA S Ea n dt h er e q u ir e m e n to fP o s tE D Cim P l e m e n t e d. T h i sa b s t r a e ta n a l y z e st h ei n f o r m a t i o ns y s t e mo fs u b s t r a t e ,t h ed e s i g n o f … t
19、 h es y s t e mr e q u ir e m e n t s , a n dP r o P o s e dt h es o f tw a r ea r e h it e e 七 u r ew h i e hb a s e do nM i e r o s o f t . n e tf r a m ew o r ks o lu t io n s . S y s t emuses.th eU n ifiedM odel ingL
20、an guage (UM L) m odeling : analyzetheProduCt ione q u iP m e n tr u n n in gs t a t u so fi n f o r m a t i o n a n dd a t ae o l l e e t io n ,a n d 七 h ew h o les y s t e m o ft h eo v e r a l ld e s i g no ft h es t
21、r u e t u r e . T h ee m p h a s i so nd a t aa e q u i s i t i o ns y s t e m1 5r e a l i z e d , a n de o m b in eP e r s o n n e lin f o r m a 七 i o n ,in f o r m a t i o nm a t e r i a lin f o r m a t i o na n dP r o
22、 d u e ti n f o r m a t i o n .T h ew o r k s h o Pl a y e ri n f o r m a t i o ns y s t e m ss t u d i e db ya b s t r a e th a sb e e naetual 叩 erat i。 nnear lythr eem on thsinASESem iConduet。 r (Shangha i)C o m P a n
23、yM a t e r i a lF a e t o r y , t h eo p e r a t i o no ft h es y s t e m1 5a e h i e v e d ,im p r o v e dt h e p r o d u e t io ne f f i e i e n e yo fb r a n e ht e s t in gd e v i e e sw i t hp r o d u e tq u a l i t
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