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文檔簡介
1、單位面積內(nèi)集成晶體管數(shù)目迅速上升導(dǎo)致芯片功率密度急劇增加,使得低功耗設(shè)計已經(jīng)成為芯片設(shè)計者面臨的首要問題之一。集成電路的功耗主要來源于對負(fù)載電容充放電引起的動態(tài)功耗和漏電流引起的泄漏功耗,由于兩者分別與電源電壓的二次方和一次方成正比,因此降低電路的供電電源電壓被認(rèn)為是最有效的低功耗設(shè)計方法。但降低整個電路的電源電壓會使電路的性能退化,從而多電壓技術(shù)應(yīng)運而生。多電壓技術(shù)是指對電路關(guān)鍵路徑上的門分配高電壓而對電路非關(guān)鍵路徑上的門分配較低電壓
2、,實現(xiàn)在滿足性能的前提下降低電路功耗的技術(shù)。
多電壓技術(shù)的關(guān)鍵是電壓分配,本論文針對門級多電壓分配優(yōu)化電路功耗問題展開研究,提出一種時延約束下門級雙電壓分配算法,可以快速進(jìn)行門級電壓分配,節(jié)約運行時間,優(yōu)化電路功耗。另外,針對多電壓系統(tǒng)中不同低高電壓邊界電平轉(zhuǎn)換器延時和功耗不同,提出電平轉(zhuǎn)換器敏感的門級多電壓分配算法,使電路中更多的時延裕量可以用于分配電路中門低電壓,進(jìn)一步優(yōu)化電路功耗。通過對 ISCAS’85基準(zhǔn)電路進(jìn)行測試
3、,實驗結(jié)果表明了算法的有效性。論文研究內(nèi)容主要包括以下兩個部分:
1.多電壓分配算法決定多電壓技術(shù)優(yōu)化電路功耗的多少,針對當(dāng)前門級多電壓分配算法存在的問題,提出一種時延約束下快速門級雙電壓分配算法。結(jié)合分組和針對關(guān)鍵路徑的最小割法,改進(jìn)已有電壓分配算法。先分組電路中的門縮小算法處理對象,再針對關(guān)鍵低電壓門最小割法升高其電壓直到電路滿足時延約束為止。實驗結(jié)果表明,所提出算法可以平均改善電路功耗46%,與已發(fā)表的算法比較,算法速度
4、提高37%。
2.針對電平轉(zhuǎn)換器本身的功耗、延時、插入數(shù)量及插入位置等均影響多電壓技術(shù)優(yōu)化電路功耗的效果,且多電壓系統(tǒng)中不同電壓邊界電平轉(zhuǎn)換器驅(qū)動能力應(yīng)不同,提出一種電平轉(zhuǎn)換器敏感的門級多電壓分配算法。為電路產(chǎn)生更多的時延裕量,用于分配電路中的門更低的電壓,進(jìn)一步優(yōu)化電路功耗。實驗結(jié)果顯示,所提出考慮不同電壓邊界電平轉(zhuǎn)換器不同相對于不考慮時,功耗平均改進(jìn)13%,CPU時間改進(jìn)22%,這驗證了考慮不同電壓邊界電平轉(zhuǎn)換器不同的必要
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