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文檔簡介
1、如今IC封裝行業(yè)飛速發(fā)展,高密度芯片的應(yīng)用數(shù)量越來越大,因此對于高密度芯片封裝工藝的研究變得必要。本文針對高密度倒裝鍵合工藝中的芯片拾放機(jī)械手進(jìn)行研究,著重講述芯片拾放機(jī)械手的方案設(shè)計(jì)、運(yùn)動(dòng)學(xué)建模與分析、誤差建模與分析以及參數(shù)標(biāo)定與實(shí)驗(yàn)等內(nèi)容。
首先,明確工藝需求,對機(jī)械手進(jìn)行方案設(shè)計(jì)?;贏CA(各向異性導(dǎo)電膠)的倒裝鍵合工藝包括點(diǎn)膠、對位糾姿、熱壓貼裝等過程,芯片拾放機(jī)械手主要承擔(dān)對位糾姿過程的調(diào)平功能。對調(diào)平機(jī)構(gòu)進(jìn)行分析
2、與型綜合,確定調(diào)平機(jī)構(gòu)為兩自由度轉(zhuǎn)動(dòng)解耦并聯(lián)機(jī)構(gòu),經(jīng)過精度計(jì)算、強(qiáng)度分析,建立包含鍵合頭等部件的機(jī)械手設(shè)計(jì)模型。
然后,運(yùn)用幾何法對機(jī)械手進(jìn)行運(yùn)動(dòng)學(xué)建模。建立調(diào)平機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)學(xué)模型,據(jù)此創(chuàng)建芯片傾角調(diào)整裝置數(shù)學(xué)模型,完成芯片傾角所需調(diào)整量和調(diào)平機(jī)構(gòu)輸入之間的直接對應(yīng),方便調(diào)平控制。接著,基于攝動(dòng)法對調(diào)平機(jī)構(gòu)中連桿機(jī)構(gòu)進(jìn)行誤差建模。根據(jù)誤差模型分析輸出角度對于輸入桿長誤差的靈敏度,揭示加工裝配誤差給調(diào)平精度帶來的影響。
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