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文檔簡介
1、電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的高度集成化、功能的一體化給系統(tǒng)設(shè)計提出了挑戰(zhàn),體積、重量和功耗的約束使得電子系統(tǒng)小型化設(shè)計技術(shù)更具有挑戰(zhàn)性。CMP(Chip Multiprocessor,單芯片多核處理器)、SiP(System in Package,系統(tǒng)封裝)、MEMs(Micro-Electro Mechanical System,微電子機(jī)械系統(tǒng))和NEMs(Nano-Electro Mechanical System,納電子機(jī)械系統(tǒng)),3D(Thr
2、eeDimension,三維)集成等技術(shù)成為集成電路設(shè)計領(lǐng)域重要的研究方向。
人們對于便捷性和低碳性的追求,以前從不計較成本的HPC也開始關(guān)注單位空間、單位功耗、甚至單位資金投入所產(chǎn)生的計算速度等指標(biāo)。使得高密度計算(High Density Computing,HDC)成為繼高性能計算(High Performance Computing,HPC)之后又一個重要的研究方向。
從目前發(fā)展情況來看,CMP已經(jīng)成為推動H
3、PC和HDC繼續(xù)進(jìn)步的核心技術(shù)。本文依據(jù)HDC應(yīng)用需求,研究CMP設(shè)計、評估和計算優(yōu)化問題。主要內(nèi)容包括:
(1)首先討論了并行計算、高性能計算、多核計算等相關(guān)概念,以多核系統(tǒng)為支撐平臺,提出了高密度計算(HDC)問題,給出了HDC的主要特征和所要研究的主要問題,提出了多核系統(tǒng)的評測問題。以數(shù)值計算中最具代表性的矩陣類任務(wù)作為研究對象,討論了矩陣運(yùn)算的一些基本問題,尤其是矩陣的分塊運(yùn)算和復(fù)雜度分析,分析了并行矩陣類任務(wù)的多核計
4、算方法,為多核系統(tǒng)與矩陣類任務(wù)結(jié)合的問題研究給出了研究思路。
(2)在分析單芯片多核處理器結(jié)構(gòu)和當(dāng)前研究狀況的基礎(chǔ)上,給出了CMP的發(fā)展趨勢和典型結(jié)構(gòu),即小核大數(shù)量處理器核、陣列和層次型簇結(jié)構(gòu),闡述了CMP體系結(jié)構(gòu)的主要類型和基本設(shè)計原則,對并行計算模型、結(jié)構(gòu)擴(kuò)展和評估方法進(jìn)行了理論分析;提出了“三維相鄰碼”概念和兩種“擴(kuò)展3D Gray碼”的編碼方法,即坐標(biāo)擴(kuò)展法和層擴(kuò)展法,并分析了三維相鄰碼的特點(diǎn)和規(guī)律;提出了真正意義上的
5、三維簇結(jié)構(gòu)的3D NOC架構(gòu),即“三維星形簇(3DStar Cluster,簡稱3D SC)結(jié)構(gòu)”。3D SC的NOC架構(gòu)、節(jié)點(diǎn)編碼和模型描述方法的提出和應(yīng)用對于3D NOC的定量研究和分析具有重要的理論意義和使用價值。
(3)設(shè)計了兼容于MIPS指令集的單核RISC處理器,在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了一種基于層次化AHB總線的四核處理器FPGA原型設(shè)計。探索了處理器結(jié)構(gòu)的擴(kuò)展性以及提高處理器整體性能的設(shè)計方法,利用多維矩陣相乘驗(yàn)證了系統(tǒng)
6、性能和計算能力。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,隨著矩陣階數(shù)的增加,多核處理器的加速比隨之升高,印證了“處理器數(shù)的增加與問題規(guī)模的增加要保持平衡”的多核計算理論。
(4)隨著核數(shù)量的增加,多核系統(tǒng)的任務(wù)調(diào)度與映射技術(shù)的重要性突顯出來。本文在分析多核系統(tǒng)的并行調(diào)度技術(shù)和任務(wù)映射技術(shù)基礎(chǔ)上,給出了層次化任務(wù)分解方法,重點(diǎn)討論了矩陣類任務(wù)的等時間復(fù)雜度的分塊計算,提出了基于嵌入式監(jiān)控子網(wǎng)的動態(tài)任務(wù)調(diào)度技術(shù)。監(jiān)視子網(wǎng)可以提供數(shù)據(jù)流信息,用于數(shù)據(jù)流的智能
7、監(jiān)控和處理,為提高控制過程可視化和自動化提供了可能。
(5)在3D NoC設(shè)計中,隨著節(jié)點(diǎn)數(shù)量的增加,路由設(shè)計和低功耗設(shè)計是兩個關(guān)鍵技術(shù)。本文在分析NoC及3D互連集成基本問題的基礎(chǔ)上,給出了低功耗研究的基本思路,重點(diǎn)討論了3D NoC的路由和3D NoC的低功耗模型,給出了3D NOC路由分析和低功耗分析方法。
(6)在多核平臺上進(jìn)行復(fù)雜信號處理是一個牽涉面很廣的工程問題。本文針對并行計算和多核平臺特點(diǎn),對合成孔徑
8、雷達(dá)(SAR)信號處理的復(fù)雜性問題、任務(wù)分解方法、算法流程等問題進(jìn)行了分析。主要分析了SAR回波信號模型和信號模擬算法,分析了回波模擬數(shù)值計算的計算量和存儲量,給出了SAR回波模擬的幾種并行計算和任務(wù)分解方法,以及在簇結(jié)構(gòu)多核平臺上進(jìn)行計算的任務(wù)和流程分析。
本文的主要創(chuàng)新點(diǎn)及其意義:
(1)研究領(lǐng)域創(chuàng)新。提出了高密度計算的概念,將高密度計算與多核計算作為一個重要的研究領(lǐng)域。本文以此為切入點(diǎn),對多核計算、多核系統(tǒng)評測
9、和多核系統(tǒng)設(shè)計幾個重要問題進(jìn)行了研究。其意義在于,提升了多核系統(tǒng)設(shè)計和高速計算研究的針對性。
(2)理論創(chuàng)新。提出了真正意義的三維(3D)簇的NOC結(jié)構(gòu),即三維星型簇(3D SC)結(jié)構(gòu),針對該結(jié)構(gòu)首次提出了三維相鄰編碼概念和兩種擴(kuò)展三維格雷(3D Gray)編碼方法。其意義在于,可以將3D NOC的大數(shù)量節(jié)點(diǎn)的幾何互連關(guān)系轉(zhuǎn)換為數(shù)組關(guān)系,便于幾何模型的數(shù)值化抽象。
(3)方法創(chuàng)新。提出了基于嵌入監(jiān)控子網(wǎng)的動態(tài)任務(wù)調(diào)度
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