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1、隨著集成電路與SoC的發(fā)展與廣泛應(yīng)用,測(cè)試驗(yàn)證工作在SoC研發(fā)過程中的重要性越來越高,尤其是各種具有特定功能的SoC。而當(dāng)前的國(guó)內(nèi)自動(dòng)化領(lǐng)域,小型化、低成本、高集成度的控制模塊化的芯片成為一種迫切需求,本研究所依賴的課題就是面向工業(yè)控制的片上系統(tǒng)的研制,即CMC系統(tǒng),相應(yīng)的CMC系統(tǒng)的測(cè)試驗(yàn)證工作也成為了一個(gè)重點(diǎn)與難點(diǎn)。在此背景下,本文重點(diǎn)研究了面向CMC的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。
CMC系統(tǒng)包括CMC芯片、嵌入式固化
2、軟件及對(duì)應(yīng)的上位機(jī)組態(tài)監(jiān)控軟件等,本論文重點(diǎn)研究基于CMC樣片的軟硬件協(xié)同的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試驗(yàn)證。基于CMC系統(tǒng)級(jí)的面向工業(yè)控制的功能,包括基于LCP實(shí)現(xiàn)的邏輯控制與基于MCP實(shí)現(xiàn)的運(yùn)動(dòng)控制,設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了面向CMC的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括硬件支持平臺(tái)、面向邏輯控制的測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)、面向運(yùn)動(dòng)控制的測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)以及CMC性能測(cè)試。
該測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)的硬件支持平臺(tái)采用基于CMC-Alpha樣片自定義的硬件平臺(tái),包括CMC最小系統(tǒng)、各種
3、通信接口以及輸入輸出接口等模塊。在此基礎(chǔ)上,重點(diǎn)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)了面向邏輯控制的測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)以及面向運(yùn)動(dòng)控制的測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)。面向邏輯控制的測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)采用自動(dòng)化測(cè)試的方法實(shí)現(xiàn)基于IEC61131-3工業(yè)控制編程語言標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試驗(yàn)證,該平臺(tái)主要包括:基于CMC相關(guān)API接口設(shè)計(jì)的自動(dòng)化測(cè)試框架、基于IEC61131-3標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試用例設(shè)計(jì)以及缺陷跟蹤系統(tǒng)等。面向運(yùn)動(dòng)控制的測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)采用基于MCP監(jiān)視寄存器的運(yùn)動(dòng)控制可視化的方法實(shí)現(xiàn)對(duì)運(yùn)動(dòng)控制的輔助
4、測(cè)試驗(yàn)證,主要設(shè)計(jì)了該輔助監(jiān)視平臺(tái),包括自定義的通信機(jī)制、實(shí)時(shí)二維可視化以及基于Matlab的三維可視化等。此外,還研究了CMC的性能測(cè)試方法,其中包括CMC的系統(tǒng)級(jí)功耗與基于PLCopen標(biāo)準(zhǔn)的基準(zhǔn)性能測(cè)試。
最后,對(duì)本文所設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)的應(yīng)用情況與結(jié)果進(jìn)行了論述。通過論述驗(yàn)證了本文所設(shè)計(jì)的測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)的可用性,能夠?qū)MC系統(tǒng)級(jí)的邏輯控制功能、運(yùn)動(dòng)控制功能進(jìn)行完善的測(cè)試驗(yàn)證,并且能夠有效的測(cè)試CMC的關(guān)鍵性能指標(biāo)。
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