基于ARM的射頻加熱控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、　　射頻烘干技術(shù)與傳統(tǒng)直接加熱烘干方式相比具有效率高、烘干均勻、適應(yīng)性廣、對(duì)烘干物損壞小、回潮率控制準(zhǔn)確等優(yōu)點(diǎn)，適合大規(guī)模自動(dòng)化集成控制。控制系統(tǒng)是射頻加熱烘干設(shè)備的重要組成部分，對(duì)系統(tǒng)的性能和織物的烘干效果具有直接影響。本文對(duì)射頻加熱烘干設(shè)備控制系統(tǒng)的硬件和軟件進(jìn)行了研究，首先介紹射頻烘干設(shè)備的工藝要求和系統(tǒng)控制方案，同時(shí)對(duì)軟硬件開發(fā)平臺(tái)進(jìn)行了優(yōu)化選擇。然后給出了系統(tǒng)的硬件和軟件設(shè)計(jì)方案，并經(jīng)過(guò) PCB 板繪制和軟件編程等工作將方案付

2、諸實(shí)施，最后將控制系統(tǒng)聯(lián)合測(cè)試實(shí)現(xiàn)了對(duì)整個(gè)射頻加熱設(shè)備精確、有效地控制，達(dá)到了預(yù)期的效果。
　　硬件電路設(shè)計(jì)以結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔、性能穩(wěn)定作為設(shè)計(jì)理念，保證系統(tǒng)能精確穩(wěn)定的運(yùn)行。以意法半導(dǎo)體的Cortex?-M3 32位的RISC內(nèi)核的ARM芯片作為主控制器，設(shè)計(jì)了處理器核心電路和外圍模塊電路。處理器自帶12位A/D具有較高的數(shù)據(jù)采集精度。采用AM2303、TFT-LCD等模塊簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度，增強(qiáng)了整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
　

3、　本系統(tǒng)采用模塊化、結(jié)構(gòu)化的程序設(shè)計(jì)思想，以C語(yǔ)言為編程語(yǔ)言。首先對(duì)系統(tǒng)主程序的流程進(jìn)行了設(shè)計(jì)，并對(duì)系統(tǒng)初始化、數(shù)據(jù)采集、步進(jìn)電機(jī)控制、485 通信、TFT-LCD 校準(zhǔn)顯示等的相關(guān)模塊進(jìn)行了相對(duì)獨(dú)立的程序設(shè)計(jì)。系統(tǒng)采用模糊PID控制技術(shù)，以誤差和誤差變化率作為輸入，利用模糊規(guī)則在線對(duì)PID參數(shù)進(jìn)行修正，實(shí)現(xiàn)了對(duì)烘干過(guò)程的智能控制。
　　實(shí)驗(yàn)表明，系統(tǒng)各部分工作穩(wěn)定，達(dá)到設(shè)計(jì)要求。實(shí)現(xiàn)了對(duì)觸摸屏和步進(jìn)電機(jī)等外設(shè)的有效控制，可對(duì)烘