應(yīng)用于EFEM模塊的硅片搬運(yùn)機(jī)器人若干問(wèn)題的研究.pdf

1、隨著科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品正在日新月異的發(fā)展，使得集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)處在不斷的變革之中。因此，對(duì)IC產(chǎn)品中主要工作單元——硅片的加工與搬運(yùn)要求也越來(lái)越高。80年代末，機(jī)器人技術(shù)引入到IC自動(dòng)化裝備技術(shù)中，其主要承擔(dān)著硅片的精確定位與快速、平穩(wěn)地搬運(yùn)任務(wù)，機(jī)器人的工作性能直接影響著硅片的生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量。因此，對(duì)機(jī)器人的研制和關(guān)鍵技術(shù)的探討具有深遠(yuǎn)的意義。
　　EFEM模塊是半導(dǎo)體工業(yè)的整個(gè)生產(chǎn)流程中的中轉(zhuǎn)樞紐，是一種高潔凈等級(jí)的

2、微環(huán)境設(shè)備，用來(lái)建造超潔凈等級(jí)的硅片存儲(chǔ)環(huán)境并傳送硅片到指定加工工位。本文主要圍繞EFEM模塊中所應(yīng)用的機(jī)器人進(jìn)行的研究。
　　首先，本文首先研究了硅片搬運(yùn)機(jī)器人的國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀，概述了現(xiàn)有硅片搬運(yùn)機(jī)器人的類(lèi)型。在此基礎(chǔ)上，詳細(xì)研究了硅片搬運(yùn)機(jī)器人的構(gòu)型設(shè)計(jì)及選型。根據(jù)在EFEM模塊中機(jī)器人的作業(yè)要求及制造成本，對(duì)平面關(guān)節(jié)型機(jī)器人和徑向直線(xiàn)伸縮型機(jī)器人的性能進(jìn)行了對(duì)比，最后選取成本較低、可行性較高的間接驅(qū)動(dòng)平面關(guān)節(jié)型機(jī)器人作為EF

3、EM模型中的硅片搬運(yùn)機(jī)器人。
　　其次，本文詳細(xì)介紹了機(jī)器人軌跡規(guī)劃的運(yùn)動(dòng)學(xué)基礎(chǔ)，分析了冗余自由度型機(jī)器人的性能特點(diǎn)，給出了判定機(jī)器人的性能指標(biāo)，提出了機(jī)器人軌跡規(guī)劃的一般性問(wèn)題以及軌跡的生成方法。另外，本文以在2工位EFEM模塊中的平面三自由度機(jī)器人為研究對(duì)象，對(duì)其第一運(yùn)動(dòng)軌跡進(jìn)行了研究并做出了軌跡仿真?；跀U(kuò)展雅可比法，提出了一種以靈活性能為指標(biāo)的軌跡規(guī)劃方法。通過(guò)對(duì)比知，在笛卡爾空間中描述的以腕點(diǎn)（第2個(gè)關(guān)節(jié)末端）軌跡為基礎(chǔ)