具有光字增益的量子點(diǎn)微球復(fù)合體系制備.pdf

1、納米材料因?yàn)槠洫?dú)特的特性而引起廣泛的關(guān)注，其中的量子點(diǎn)(QDs)可用于生物標(biāo)記和光電器件，太陽(yáng)能電池以及環(huán)境工程等諸多領(lǐng)域。而硅球則是比較理想的載體，可以用于醫(yī)學(xué)載體，高硅玻璃，結(jié)構(gòu)陶瓷，色譜柱子等。但是普通納米微米硅球的粒徑和孔徑比較小。將極小的硅球組裝在大的基質(zhì)上，則形成納米微米復(fù)合材料則可以有效解決這個(gè)問(wèn)題，并且可用其裝載量子點(diǎn)，有潛在的激光發(fā)射應(yīng)用前景。
　　本文分為三部分，第一部分合成高質(zhì)量的量子點(diǎn)。采用熱注入法，通過(guò)改

2、變反應(yīng)時(shí)間和調(diào)整配體比例，以及更換反應(yīng)原料，獲得了紅黃綠三種顏色的砸化鎘(QdSe)量子點(diǎn)，并對(duì)其進(jìn)行了無(wú)機(jī)殼層的生長(zhǎng)。第二部分，研究了二氧化硅實(shí)心微球和多空微球的制備。制備出了粒徑均勻，外觀(guān)良好的大粒徑(大于4μm)和小粒徑(約60nm)二氧化硅實(shí)心微球；并且又研究了以CTAB為模板劑制備多孔微球，著重考察了加入擴(kuò)孔劑均三甲苯(TMB)和擴(kuò)孔助劑正癸烷后對(duì)產(chǎn)品孔徑的影響，得到了孔徑約4nm的介孔二氧化硅球。
　　第三部分，在前兩

3、部分的基礎(chǔ)上，采用層層自組裝（LBL)技術(shù)，將帶負(fù)電荷的二氧化硅納米球組裝在聚二烯丙基二甲基氯化銨(PDDA)修飾過(guò)的帶正電的PS大球上，合成了帶有大粒徑和大孔徑的聚苯乙烯(PS)二氧化硅核殼型微球。在LBL組裝過(guò)程中，檢測(cè)Zeta電勢(shì)，粒徑，微球外觀(guān)以確保二氧化硅納米球的成功組裝。最終，含有5μm的PS實(shí)心核和350nm厚的二氧化硅多孔殼的核殼型微球用于負(fù)載如前所述的量子點(diǎn)，測(cè)試證明這種核殼型微球可以給量子點(diǎn)提供足夠的空間，并且可能應(yīng)