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1、SynthesisandApplicationofNoncyanideGoldComplexesbyTANGJiaoAthesissubmittedinpartialsatisfactionoftheRequirementsforthedegreeofMasterofEngineering●lnChemicalProcessingEngineeringofForestProducts●1nCentralSouthUniversityof
2、ForestryandTechnology498ShaoshanSouthRoad,TianxinDistrictChangshaHunan410004,RRCHINASupervisorProfessorLIDeliangMay2013摘要本課題針對氰化物鍍金體系存在的劇毒、高能耗的缺點及無氰鍍金體系存在的溶液穩(wěn)定性差、沉積速率低等缺陷進行研究,找到一種環(huán)境友好、低能耗且與金結(jié)合能力較好的非氰配體。合成新型的無氰金配合物,使其溶液穩(wěn)定
3、性、鍍層外觀性能都能滿足現(xiàn)有PCB行業(yè)生產(chǎn)需要和環(huán)境保護的要求。研究內(nèi)容包括:(1)無氰金配合物的合成??疾炝私鸬臐舛龋瑴囟?,pH對配合物合成的影響,并探索最佳合成工藝條件。(2)無氰金配合物的表征。通過元素分析、紅外光譜、紫外光譜、熱重分析等對配合物進行表征,以確定配合物的組成。(3)化學(xué)鍍金工藝研究??疾旖饾舛取囟?、pH、施鍍時間等因素對沉積速率的影響,并探索最優(yōu)工藝條件。(4)鍍金層的性能檢測。分別從鍍層厚度、外觀、結(jié)合力等方面
4、對鍍層進行檢測。研究結(jié)果:(1)采用“選擇性還原絡(luò)合”方法,改變加料順序及比例,合成兩種無氰金(I)配合物,一種為非水溶性配合物,另一種為水溶性配合物。(2)通過元素分析儀測得非水溶性金配合物中C、H、N、S、Au的質(zhì)量百分含量分別為74%、162%、125%、1939%、5975%,理論含量分別為725%、121%、1268%、1934%、5952%,結(jié)合紅外、紫外、熱重等譜圖得到其分子組成為NH4[Au(SCN)2],該配合物熔程為
5、128~134℃,易溶于無水乙醇溶液,微溶于水,在無水乙醇溶液中的摩爾電導(dǎo)率為5010‘4Sm2“mol~。(3)通過元素分析儀測得水溶性金配合物中C、H、N、S、Au的質(zhì)量百分含量分別811%、231%、1551%、2235%、4803%,理論含量為847%、235%、1647%、2258%、4635%,結(jié)合紅外、紫外、熱重等譜圖得到其分子組成為[Au(tu)2]SCNH20,測得其熔程范圍約130~135℃,在水溶液中的摩爾電導(dǎo)率為
6、13x10珥Sm2mol~。(4)經(jīng)過穩(wěn)定性的測試,兩種無氰金(I)配合物溶液在避光、低溫、酸性條件下保存時間較長。(5)按PCB行業(yè)的相關(guān)工藝要求,對非水溶性無氰金配合物的化學(xué)鍍金性能進行了研究,得到的化學(xué)鍍金工藝條件范圍為:pH為2~5、金濃度為1~3g/L、溫度為40~60℃、施鍍時間為9~12min。研究表明,以NH4[Au(SCN)2】為主體的無氰鍍金液體系,不僅從技術(shù)角度上滿足當(dāng)今PCB行業(yè)對鍍金工藝的要求,而且從環(huán)保角度上
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