SMT細(xì)密間距元件錫膏印刷研究.pdf

1、本文主要探討SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）細(xì)密間距元件錫膏印刷的應(yīng)用技術(shù)，主要內(nèi)容關(guān)于01005矩形片式元件錫膏印刷的設(shè)計(jì)方法和解決方案。
　　文章簡單介紹了表面貼裝技術(shù)發(fā)展歷程，表面貼裝技術(shù)基本流程。逐一闡述SMT流程中使用到的設(shè)備，材料和工具，并且詳盡描述其工作原理，控制要點(diǎn)以及特性。在此可以讓讀者對SMT加工技術(shù)有一個清晰的總體概覽，這樣也有利于理解本文涉及的諸多設(shè)計(jì)方法和實(shí)驗(yàn)技術(shù)。

2、
　　對于SMT細(xì)密間距元件錫膏印刷研究順序，筆者首先從目前SMT業(yè)界所涉及的最小包裝尺寸元件——01005矩形片式元件焊盤設(shè)計(jì)開始，結(jié)合焊盤上面不同涂層處理方式，綜合研究二者對SMT細(xì)密間距元件錫膏印刷的影響。同時(shí)，由于SMT各加工流程之間緊密的相互關(guān)系，筆者也通過使用切片，推力測試等技術(shù)手段來確認(rèn)焊接后產(chǎn)品最終質(zhì)量。在這個測試環(huán)節(jié)中，筆者優(yōu)化的焊盤和鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)方案表現(xiàn)出顯著效果。同時(shí)，測試也證明了OSP焊盤對錫膏印刷大有幫助。這

3、種優(yōu)化設(shè)計(jì)和OSP焊盤處理方式，適合在SMT細(xì)密間距錫膏印刷工藝技術(shù)中推廣。
　　文章通過討論SMT錫膏印刷另一大影響要素——鋼網(wǎng)，探討不同材料和表面處理的鋼網(wǎng)對錫膏印刷及質(zhì)量的影響。通過同等條件下橫向比較四種不同鋼網(wǎng)，證明了納米涂層鋼網(wǎng)的優(yōu)點(diǎn):更有利于錫膏轉(zhuǎn)移率。SMT細(xì)密間距元件錫膏印刷解決方案中，納米涂層鋼網(wǎng)屬于值得推薦的技術(shù)應(yīng)用。
　　最后一個應(yīng)用技術(shù)研究還是著眼于鋼網(wǎng)，筆者提出一種新穎的階梯鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)方案，這種方案可