錫膏測厚儀校準(zhǔn)方法的研究.pdf

1、SMT(SurfaceMountingTechnology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量，錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如，錫膏厚度偏薄，會導(dǎo)致零件引腳與PCB(PrintedCircleBoard)板連接不夠牢固，有可能會出現(xiàn)因錫少而導(dǎo)致焊接強(qiáng)度不夠，從而影響后續(xù)使用過程中的可靠度；若錫膏厚度嚴(yán)重偏薄的話，就會導(dǎo)致空焊，容易造成零件貼裝后引腳間短路，從而有功能性的問題。所以，一般SMT工廠會把錫膏厚度檢驗作為S

2、MT制程的必要檢測項。
　　因此錫膏的厚度是判斷焊點質(zhì)量及其可靠性的一個重要指標(biāo)。近年，微電子封裝的密度越來越大、焊接引腳的間距越來越小、對SMT提出的要求越來越高。要實現(xiàn)小間距下焊接，并且保證焊點的可靠性，其中重要的一環(huán)是監(jiān)測錫膏的印刷質(zhì)量。檢測錫膏質(zhì)量的常用儀器是錫膏測厚儀，所以確保錫膏測厚儀的準(zhǔn)確與否就顯得格外重要。但是，錫膏測厚儀本身的計量性能，需要通過周期測試和校準(zhǔn)才能確認(rèn)。因此，需要有關(guān)錫膏測厚儀校準(zhǔn)方法和作為計量標(biāo)準(zhǔn)

3、的標(biāo)準(zhǔn)臺階塊。但是現(xiàn)在我們國內(nèi)還沒有一套成熟的技術(shù)手段去校準(zhǔn)該類儀器的準(zhǔn)確度，本文主要研制了一套用于校準(zhǔn)錫膏測厚儀的標(biāo)準(zhǔn)臺階塊，制定了校準(zhǔn)方法和手段，對其測量結(jié)果做了不確定度評定。
　　本論文針對以上兩個問題，開展具體工作如下：
　?。?）研究分析了錫膏測厚儀的重要特性指標(biāo)，且根據(jù)其在SMT領(lǐng)域的實際應(yīng)用范圍，提出了計量性能參數(shù)，根據(jù)其重要程度列出了校準(zhǔn)參數(shù)，并結(jié)合各個參數(shù)的定義和現(xiàn)有儀器水平提出了它們各自的測試和校準(zhǔn)方法，

4、在此基礎(chǔ)上，制定了錫膏測厚儀校準(zhǔn)方法。
　?。?）根據(jù)錫膏測厚儀的指標(biāo)和特性，設(shè)計并制備了用于校準(zhǔn)錫膏測厚儀的標(biāo)準(zhǔn)臺階塊，它是由一組具有不同臺階高度的標(biāo)準(zhǔn)臺階塊組成，本文分析了校準(zhǔn)用標(biāo)準(zhǔn)臺階塊的準(zhǔn)確度等級、示值誤差、示值變動性、表面粗糙度、測量面平面度等技術(shù)指標(biāo)，并完成賦值實驗。
　　（3）使用自制的標(biāo)準(zhǔn)臺階塊對錫膏測厚儀進(jìn)行校準(zhǔn)，分析測量結(jié)果的不確定度。通過研究和實驗結(jié)果證明，錫膏測厚儀校準(zhǔn)方法提出的各個計量參數(shù)能夠滿足目