基于無(wú)鉛SMT焊膏印刷參數(shù)優(yōu)化控制研究.pdf

1、目前，為了環(huán)保的目的，歐洲已確立了《報(bào)廢電子電氣設(shè)備指令》和《關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》的兩項(xiàng)法規(guī)，并于2006年7月1日實(shí)施。鉛是法規(guī)中不允許使用的物質(zhì)。與此對(duì)應(yīng)，國(guó)際上各電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家正積極致力于自己的產(chǎn)品向無(wú)鉛化生產(chǎn)的轉(zhuǎn)變。無(wú)鉛SMT制程是以模板印刷、表面貼裝元件置放、回流焊或波峰焊為主要步驟。其中模板印刷制程在生產(chǎn)線中扮演第一個(gè)重要的步驟，印刷后若錫膏量不足，焊點(diǎn)將可能發(fā)生空焊，而若錫膏量過(guò)多，則可能發(fā)生橋

2、接現(xiàn)象而產(chǎn)生短路。一般而言，影響模板印刷制程中錫膏厚度的參數(shù)包括模板厚度、模板開(kāi)孔尺寸及形狀、刮刀材質(zhì)、刮刀壓力與角度、印刷速度、脫模速度、擦拭頻率、錫膏種類與模板印刷時(shí)所處的環(huán)境溫度、濕度等諸多因素。
　　 本研究以JMP數(shù)理統(tǒng)計(jì)軟件為分析工具，進(jìn)行模板印刷制程的參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)，取得的主要研究成果如下：①分析和對(duì)比了有鉛/無(wú)鉛錫膏成份、特點(diǎn)及對(duì)產(chǎn)品性能和生產(chǎn)工藝的不同影響；②分析了印刷參數(shù)對(duì)模板印刷制程的影響，并找出各印刷參數(shù)設(shè)