2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、隨著納米技術(shù)發(fā)展,納米多晶硅薄膜表現(xiàn)出優(yōu)異的壓阻特性,本文基于MEMS技術(shù)在<100>晶向單晶硅襯底上設(shè)計(jì)、制作納米多晶硅薄膜壓力傳感器。通過(guò)采用LPCVD法在SiO2層上制備納米多晶硅薄膜,薄膜厚度分別為61nm、82 nm、114nm和170nm,通過(guò)XRD和SEM,研究薄膜厚度和退火溫度對(duì)納米多晶硅薄膜微結(jié)構(gòu)特性的影響,XRD測(cè)試結(jié)果表明,納米多晶硅薄膜在<111>晶向、<220>晶向和<311>晶向形成硅衍射峰,擇優(yōu)取向?yàn)?22

2、0>晶向,隨著薄膜厚度增加,硅衍射峰強(qiáng)度增強(qiáng),隨著退火溫度升高,衍射峰強(qiáng)度增強(qiáng),晶粒尺寸增大;SEM測(cè)試結(jié)果表明,薄膜表面均勻,平整度較好,當(dāng)薄膜厚度為61 nm時(shí),晶粒尺寸約為40 nm,隨著膜厚增加,晶粒尺寸增大?;趬鹤栊?yīng),本文在C型單晶硅杯上設(shè)計(jì)四個(gè)納米多晶硅薄膜電阻,構(gòu)成惠斯通電橋結(jié)構(gòu),當(dāng)外加壓力P≠0 kPa時(shí),硅膜發(fā)生彈性形變,引起納米多晶硅薄膜電阻阻值發(fā)生變化,橋路輸出電壓發(fā)生改變,實(shí)現(xiàn)對(duì)外加壓力的檢測(cè)。通過(guò)采用MEM

3、S技術(shù)和LPCVD方法,實(shí)現(xiàn)尺寸為5 mm×5mm的納米多晶硅薄膜壓力傳感器芯片的制作。在室內(nèi)環(huán)境溫度為20℃,相對(duì)濕度為15%RH的條件下,采用壓力校準(zhǔn)系統(tǒng)(Fluke719100G)、數(shù)字萬(wàn)用表(Agilent34401A)、恒壓源(Rigol DP832)及高低溫濕熱試驗(yàn)箱(GDJS-100G)對(duì)納米多晶硅薄膜壓力傳感器進(jìn)行測(cè)試。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,當(dāng)工作電壓VDD=5.0 V時(shí),薄膜厚度為170nm,硅膜厚度為56μm,壓敏電阻長(zhǎng)寬比

4、為320μm/80μm的壓力傳感器,其滿量程(400kPa)輸出電壓為128.10 mV,靈敏度為0.31 mV/kPa,線性度為0.38%F.S.,重復(fù)性為0.19%F.S.,遲滯為0.15%F.S.,準(zhǔn)確度為0.46%F.S.,在-40℃~150℃環(huán)境溫度下,靈敏度溫度系數(shù)為-0.099%/℃,相同條件下,硅膜厚度為47μm的壓力傳感器,靈敏度可達(dá)到0.45 mV/kPa。
  實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,本文設(shè)計(jì)、制作的納米多晶硅薄膜壓力

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