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近年來(lái)，銅基納米材料因其原料豐富，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，且具有優(yōu)良的催化、電光學(xué)特性越來(lái)越受到研究者的青睞。納米CU2O作為典型的窄帶型P型半導(dǎo)體，對(duì)太陽(yáng)光具有較強(qiáng)的吸收效率，是繼TIO2后最有潛力的半導(dǎo)體光催化劑之一。由于其光生電子空穴易復(fù)合的缺點(diǎn)限制了其光催化性能...
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 傀儡 / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-06 / 19人氣
PCBPRINTEDCIRCUITBOARD上電鍍CU焊盤與SN基釬料所形成的接頭在固態(tài)老化后，可以在CU3SNCU界面觀察到空洞的出現(xiàn)，這種CU3SNCU界面空洞會(huì)降低接頭在動(dòng)態(tài)載荷作用下的力學(xué)性能，影響PCB電路板的板級(jí)跌落可靠性。對(duì)于CU3SNCU界面空洞的形成機(jī)制，多數(shù)觀點(diǎn)將其歸結(jié)于KIRKE...
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 歲歲無(wú)今朝 / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-09 / 12人氣
W、CU熱膨脹系數(shù)的過度失配，使得W、CU的連接在偏濾器上的應(yīng)用成為難點(diǎn)。本文采用了改進(jìn)的擴(kuò)散連接技術(shù)，針對(duì)WCU與CU的連接問題，開展了一系列WCU與CU連接工藝的研究工作。首先在高溫下對(duì)WCU與CU液相擴(kuò)散連接，實(shí)現(xiàn)了WCU與CU的冶金結(jié)合。在此基礎(chǔ)上還研究了添加中間...
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 青梅竹馬 / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-10 / 8人氣
學(xué)校代碼10530學(xué)號(hào)200610030897分類號(hào)TG1662密級(jí)碩士學(xué)位論文CU基底CIS薄膜的薄膜的CUIN互擴(kuò)散研究互擴(kuò)散研究學(xué)位申請(qǐng)人譚艷芳譚艷芳指導(dǎo)教師潘勇教授教授學(xué)院名稱材料與光電物理學(xué)院材料與光電物理學(xué)院學(xué)科專業(yè)材料物理與化學(xué)材料物理與化學(xué)研究方向材料的制備與性...
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 演員 / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-11 / 15人氣
CU2O是一種窄禁帶半導(dǎo)體材料禁帶寬度約為20EV可在太陽(yáng)光下引發(fā)光催化反應(yīng)被認(rèn)為是在太陽(yáng)能電池、光化學(xué)電池和光催化等方面具有應(yīng)用潛力的材料。本文在304型不銹鋼片基底上制備了多孔CU／CU2O薄膜和多孔CU／CU2O／SNO2薄膜。以10ML的3MG／L羅丹明BRHB溶液為模擬污染物...
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 渾然潦草 / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-09 / 3人氣
本文分別研究了用液相燒結(jié)法制備W50WT％CUW50CU和用預(yù)熔滲中溫模鍛軋制新工藝制備MO15WT％CUMO15CU。1液相燒結(jié)法制備W50WT％CU在傳統(tǒng)的工業(yè)應(yīng)用中采用液相燒結(jié)方法制備大體積分?jǐn)?shù)液相存在的合金時(shí)因沒有仔細(xì)考慮燒結(jié)前粉末混合的均勻性、粉末粒度、生坯密度和燒結(jié)溫...
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 跟你搞婚戀 / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-09 / 14人氣
本文研究了CUMOCU層狀復(fù)合基板的制備工藝及其熱膨脹、導(dǎo)熱等性能。結(jié)果表明，利用熱軋復(fù)合工藝獲得的“三明治”層狀結(jié)構(gòu)基板，結(jié)合強(qiáng)度高、力學(xué)性能好；建立基板熱膨脹系數(shù)、熱導(dǎo)率計(jì)算模型，求出它們的理論值，并與相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)測(cè)量值作對(duì)比；在鉬層中增加散熱通道，...
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 獨(dú)飲候歸人 / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-09 / 4人氣
點(diǎn)擊查看更多“電火花沉積Cu-Cu-MoS2及Cu-Cu-BN自潤(rùn)滑復(fù)合涂層的制備和性能研究.pdf”精彩內(nèi)容。
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 通向死亡列車 / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-09 / 4人氣
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下載價(jià)格：14 賞幣 / 發(fā)布人： 兩難 / 發(fā)布時(shí)間：2024-01-07 / 11人氣
下載價(jià)格：14 賞幣 / 發(fā)布人： 兩難 / 發(fā)布時(shí)間：2024-01-07 / 12人氣
在高CUMG的ALCUMG合金中添加微量的AG元素，能使合金形成一種尺寸細(xì)小、分布均勻的Ω相，從而能夠提高合金的時(shí)效硬化能力、熱穩(wěn)定性和高溫蠕變性能。本文在AL4CU03MG04AG耐熱鋁合金的基礎(chǔ)上，用傳統(tǒng)的鑄錠冶金法制備鋁合金鑄錠，制得不同CU、MG元素含量及CUMG的鑄錠，...
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： Naughtygirl / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-08 / 8人氣
在電子封裝技術(shù)中，釬焊界面反應(yīng)是實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)可靠互連的關(guān)鍵。釬焊時(shí)，若微焊點(diǎn)兩側(cè)界面存在溫度差，形成溫度梯度，則能夠引起金屬原子的定向遷移，即產(chǎn)生熱遷移現(xiàn)象，進(jìn)而會(huì)影響基體金屬的溶解和界面金屬間化合物IMC的生長(zhǎng)乃至轉(zhuǎn)變。目前，釬焊條件下微焊點(diǎn)的熱遷移問...
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 誤到人間 / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-08 / 7人氣
隨著集成電路特征尺寸不斷減小，電阻電容（RC）延遲成為制約集成電路發(fā)展的主要瓶頸。為了降低RC延遲，提高器件的反應(yīng)速度，銅由于其優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗電遷移能力取代鋁，成為第二代互連材料。然而，超薄阻擋層良好臺(tái)階覆蓋率卻是集成電路工藝的巨大挑戰(zhàn)；此外，擴(kuò)散...
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 南山北 / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-05 / 5人氣
下載價(jià)格：14 賞幣 / 發(fā)布人： 翻譯員 / 發(fā)布時(shí)間：2024-01-05 / 12人氣
由于具有獨(dú)特的力學(xué)、電學(xué)、光學(xué)和磁學(xué)特性納米尺度材料如CU納米團(tuán)簇和CU納米線引起了廣泛的關(guān)注?，F(xiàn)在關(guān)于CU納米團(tuán)簇和CU納米線的研究已經(jīng)成為納米材料科學(xué)領(lǐng)域的熱點(diǎn)。本文主要分為三部分。第一部分介紹了納米團(tuán)簇和納米線的研究背景及其應(yīng)用指出了本研究的選題根...
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 與君相識(shí) / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-10 / 9人氣
大連理工大學(xué)碩士學(xué)位論文AU/CU、AG/CU及CU/AU體系異質(zhì)外延生長(zhǎng)的分子動(dòng)力學(xué)研究姓名孟旸申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別碩士專業(yè)等離子體物理指導(dǎo)教師張慶瑜20050618AU／CU、AECCU及CU／AU體系異質(zhì)外延生長(zhǎng)的分子動(dòng)力學(xué)研塞STUDYONHETEROEPITAXIALGROWTHOFAU／CU，AG／CUANDCU／AUSYST...
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 朝夕 / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-05 / 21人氣
電子科技大學(xué)UNIVERSITYOFELECTRONICSCIENCETECHNOLOGYOFCHINA碩士學(xué)位論文MASTERTHESIS論文題目CUCU2SESE材料的相選擇合成材料的相選擇合成及CUCU2SESECUCU2SESE相變機(jī)理研究相變機(jī)理研究學(xué)科專業(yè)材料科學(xué)與工程材料科學(xué)與工程學(xué)號(hào)201221170114作者姓名賈楓指導(dǎo)教師...
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 付度 / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-05 / 12人氣
分類號(hào)UDC密級(jí)烈5薹甜張走哮碩士學(xué)位論文CU、NB及預(yù)變形對(duì)ULCB鋼中ECU析出的影響張胤彥指導(dǎo)教師姓名袁澤喜教授武漢科技大學(xué)材料與冶金學(xué)院申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別論文定稿日期學(xué)位授予單位學(xué)位授予日期碩士專業(yè)名稱論文答辯日期20051205武漢科技大學(xué)答辯委員會(huì)主席劉靜教授評(píng)閱...
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 紙短情長(zhǎng) / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-10 / 22人氣
當(dāng)今時(shí)代微電子技術(shù)飛速發(fā)展，微電子集成電路尺寸越來(lái)越小，封裝維度由二維擴(kuò)展到三維立體封裝，封裝密度越來(lái)越高。由于高密度封裝要求更小的焊點(diǎn)體積，長(zhǎng)期服役后金屬間化合物（INTERMENTALLICCOMPOUNDS簡(jiǎn)稱IMC）所占的比重將越來(lái)越大。而IMC釬料界面在無(wú)鉛釬料的變...
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本文以鋁電解用惰性陽(yáng)極材料為主要應(yīng)用背景，提出了新的CU2OCU金屬陶瓷材料體系，設(shè)計(jì)和制備了含有不同形貌和尺寸CU顆粒的CU2OCU金屬陶瓷。利用X射線衍射儀XRD、光學(xué)顯微鏡OM和掃描電鏡SEM等手段分析和觀察了CU2OCU金屬陶瓷及其腐蝕產(chǎn)物的相組成和微觀組織特征。利用...
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 思之如狂 / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-10 / 11人氣
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