Cu(010)表面負(fù)載Cu-,55-團簇和Cu納米線結(jié)構(gòu)變化的分子動力學(xué)研究.pdf

1、由于具有獨特的力學(xué)、電學(xué)、光學(xué)和磁學(xué)特性,納米尺度材料如Cu納米團簇和Cu納米線引起了廣泛的關(guān)注?，F(xiàn)在,關(guān)于Cu納米團簇和Cu納米線的研究已經(jīng)成為納米材料科學(xué)領(lǐng)域的熱點。
　　 本文主要分為三部分。第一部分介紹了納米團簇和納米線的研究背景及其應(yīng)用,指出了本研究的選題根據(jù)和創(chuàng)新之處;第二部分介紹了本研究工作所涉及的研究方法;第三部分討論了所研究團簇和納米線熱穩(wěn)定性,并對研究工作進(jìn)行了總結(jié)。
　　 在第三部分中,第三章采用基

2、于原子嵌入方法的分子動力學(xué)模擬了在兩個不同降溫過程中放置于同質(zhì)(010)襯底表面上熔融Cu55團簇在凝固過程中微觀結(jié)構(gòu)的變化。模擬結(jié)果表明:降溫速率對團簇結(jié)構(gòu)的變化有著顯著的影響。較快的降溫速率有助于得到能量更低的團簇原子排列結(jié)構(gòu)。在較慢的降溫速率下,高溫時滲入到襯底內(nèi)的團簇原子有更大可能向襯底表面擴散,形成面心立方結(jié)構(gòu)。第四章研究了具有不同分子動力學(xué)元胞尺寸和幾何尺寸Cu納米線的熔化行為。模擬結(jié)果表明:在熔化過程中Cu納米線具有明顯的