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文檔簡介
1、 本論文采用自行開發(fā)的經典分子動力學程序,對Cu納米粒子的熱力學性質和碰撞合并過程做了模擬,主要研究內容和結果如下:模擬了原子數分別為192、256、320、400、500的Cu納米粒子的升溫過程,結果顯示Cu納米粒子的熔點低于塊體熔點,并隨尺寸的減小而減小,熔點Tm和原子數的倒數1/N呈線性關系。觀察到從Cu192到Cu500都存在表面預熔現(xiàn)象。對常溫下不同尺寸納米粒子的表面能做了模擬。采用恒溫分子動力學方法模擬溫度分別為300K、
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