近年來,銅基納米材料因其原料豐富,經(jīng)濟(jì)實惠,且具有優(yōu)良的催化、電光學(xué)特性越來越受到研究者的青睞。納米CU2O作為典型的窄帶型P型半導(dǎo)體,對太陽光具有較強(qiáng)的吸收效率,是繼TIO2后最有潛力的半導(dǎo)體光催化劑之一。由于其光生電子空穴易復(fù)合的缺點限制了其光催化性能...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 傀儡 / 發(fā)布時間:2024-03-06 / 19人氣
PCBPRINTEDCIRCUITBOARD上電鍍CU焊盤與SN基釬料所形成的接頭在固態(tài)老化后,可以在CU3SNCU界面觀察到空洞的出現(xiàn),這種CU3SNCU界面空洞會降低接頭在動態(tài)載荷作用下的力學(xué)性能,影響PCB電路板的板級跌落可靠性。對于CU3SNCU界面空洞的形成機(jī)制,多數(shù)觀點將其歸結(jié)于KIRKE...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 歲歲無今朝 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 12人氣
W、CU熱膨脹系數(shù)的過度失配,使得W、CU的連接在偏濾器上的應(yīng)用成為難點。本文采用了改進(jìn)的擴(kuò)散連接技術(shù),針對WCU與CU的連接問題,開展了一系列WCU與CU連接工藝的研究工作。首先在高溫下對WCU與CU液相擴(kuò)散連接,實現(xiàn)了WCU與CU的冶金結(jié)合。在此基礎(chǔ)上還研究了添加中間...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 青梅竹馬 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 8人氣
學(xué)校代碼10530學(xué)號200610030897分類號TG1662密級碩士學(xué)位論文CU基底CIS薄膜的薄膜的CUIN互擴(kuò)散研究互擴(kuò)散研究學(xué)位申請人譚艷芳譚艷芳指導(dǎo)教師潘勇教授教授學(xué)院名稱材料與光電物理學(xué)院材料與光電物理學(xué)院學(xué)科專業(yè)材料物理與化學(xué)材料物理與化學(xué)研究方向材料的制備與性...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 演員 / 發(fā)布時間:2024-03-11 / 15人氣
CU2O是一種窄禁帶半導(dǎo)體材料禁帶寬度約為20EV可在太陽光下引發(fā)光催化反應(yīng)被認(rèn)為是在太陽能電池、光化學(xué)電池和光催化等方面具有應(yīng)用潛力的材料。本文在304型不銹鋼片基底上制備了多孔CU/CU2O薄膜和多孔CU/CU2O/SNO2薄膜。以10ML的3MG/L羅丹明BRHB溶液為模擬污染物...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 渾然潦草 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 3人氣
本文分別研究了用液相燒結(jié)法制備W50WT%CUW50CU和用預(yù)熔滲中溫模鍛軋制新工藝制備MO15WT%CUMO15CU。1液相燒結(jié)法制備W50WT%CU在傳統(tǒng)的工業(yè)應(yīng)用中采用液相燒結(jié)方法制備大體積分?jǐn)?shù)液相存在的合金時因沒有仔細(xì)考慮燒結(jié)前粉末混合的均勻性、粉末粒度、生坯密度和燒結(jié)溫...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 跟你搞婚戀 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 14人氣
本文研究了CUMOCU層狀復(fù)合基板的制備工藝及其熱膨脹、導(dǎo)熱等性能。結(jié)果表明,利用熱軋復(fù)合工藝獲得的“三明治”層狀結(jié)構(gòu)基板,結(jié)合強(qiáng)度高、力學(xué)性能好;建立基板熱膨脹系數(shù)、熱導(dǎo)率計算模型,求出它們的理論值,并與相應(yīng)的實驗測量值作對比;在鉬層中增加散熱通道,...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 獨飲候歸人 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 4人氣
點擊查看更多“電火花沉積Cu-Cu-MoS2及Cu-Cu-BN自潤滑復(fù)合涂層的制備和性能研究.pdf”精彩內(nèi)容。
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 通向死亡列車 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 4人氣
點擊查看更多“cu含量對al-si-mg-cu鑄造合金”精彩內(nèi)容。
下載價格:14 賞幣 / 發(fā)布人: 兩難 / 發(fā)布時間:2024-01-07 / 11人氣
下載價格:14 賞幣 / 發(fā)布人: 兩難 / 發(fā)布時間:2024-01-07 / 12人氣
在高CUMG的ALCUMG合金中添加微量的AG元素,能使合金形成一種尺寸細(xì)小、分布均勻的Ω相,從而能夠提高合金的時效硬化能力、熱穩(wěn)定性和高溫蠕變性能。本文在AL4CU03MG04AG耐熱鋁合金的基礎(chǔ)上,用傳統(tǒng)的鑄錠冶金法制備鋁合金鑄錠,制得不同CU、MG元素含量及CUMG的鑄錠,...
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在電子封裝技術(shù)中,釬焊界面反應(yīng)是實現(xiàn)焊點可靠互連的關(guān)鍵。釬焊時,若微焊點兩側(cè)界面存在溫度差,形成溫度梯度,則能夠引起金屬原子的定向遷移,即產(chǎn)生熱遷移現(xiàn)象,進(jìn)而會影響基體金屬的溶解和界面金屬間化合物IMC的生長乃至轉(zhuǎn)變。目前,釬焊條件下微焊點的熱遷移問...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 誤到人間 / 發(fā)布時間:2024-03-08 / 7人氣
隨著集成電路特征尺寸不斷減小,電阻電容(RC)延遲成為制約集成電路發(fā)展的主要瓶頸。為了降低RC延遲,提高器件的反應(yīng)速度,銅由于其優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗電遷移能力取代鋁,成為第二代互連材料。然而,超薄阻擋層良好臺階覆蓋率卻是集成電路工藝的巨大挑戰(zhàn);此外,擴(kuò)散...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 南山北 / 發(fā)布時間:2024-03-05 / 5人氣
下載價格:14 賞幣 / 發(fā)布人: 翻譯員 / 發(fā)布時間:2024-01-05 / 12人氣
由于具有獨特的力學(xué)、電學(xué)、光學(xué)和磁學(xué)特性納米尺度材料如CU納米團(tuán)簇和CU納米線引起了廣泛的關(guān)注?,F(xiàn)在關(guān)于CU納米團(tuán)簇和CU納米線的研究已經(jīng)成為納米材料科學(xué)領(lǐng)域的熱點。本文主要分為三部分。第一部分介紹了納米團(tuán)簇和納米線的研究背景及其應(yīng)用指出了本研究的選題根...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 與君相識 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 9人氣
大連理工大學(xué)碩士學(xué)位論文AU/CU、AG/CU及CU/AU體系異質(zhì)外延生長的分子動力學(xué)研究姓名孟旸申請學(xué)位級別碩士專業(yè)等離子體物理指導(dǎo)教師張慶瑜20050618AU/CU、AECCU及CU/AU體系異質(zhì)外延生長的分子動力學(xué)研塞STUDYONHETEROEPITAXIALGROWTHOFAU/CU,AG/CUANDCU/AUSYST...
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電子科技大學(xué)UNIVERSITYOFELECTRONICSCIENCETECHNOLOGYOFCHINA碩士學(xué)位論文MASTERTHESIS論文題目CUCU2SESE材料的相選擇合成材料的相選擇合成及CUCU2SESECUCU2SESE相變機(jī)理研究相變機(jī)理研究學(xué)科專業(yè)材料科學(xué)與工程材料科學(xué)與工程學(xué)號201221170114作者姓名賈楓指導(dǎo)教師...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 付度 / 發(fā)布時間:2024-03-05 / 12人氣
分類號UDC密級烈5薹甜張走哮碩士學(xué)位論文CU、NB及預(yù)變形對ULCB鋼中ECU析出的影響張胤彥指導(dǎo)教師姓名袁澤喜教授武漢科技大學(xué)材料與冶金學(xué)院申請學(xué)位級別論文定稿日期學(xué)位授予單位學(xué)位授予日期碩士專業(yè)名稱論文答辯日期20051205武漢科技大學(xué)答辯委員會主席劉靜教授評閱...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 紙短情長 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 22人氣
當(dāng)今時代微電子技術(shù)飛速發(fā)展,微電子集成電路尺寸越來越小,封裝維度由二維擴(kuò)展到三維立體封裝,封裝密度越來越高。由于高密度封裝要求更小的焊點體積,長期服役后金屬間化合物(INTERMENTALLICCOMPOUNDS簡稱IMC)所占的比重將越來越大。而IMC釬料界面在無鉛釬料的變...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 未曾有 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 15人氣
本文以鋁電解用惰性陽極材料為主要應(yīng)用背景,提出了新的CU2OCU金屬陶瓷材料體系,設(shè)計和制備了含有不同形貌和尺寸CU顆粒的CU2OCU金屬陶瓷。利用X射線衍射儀XRD、光學(xué)顯微鏡OM和掃描電鏡SEM等手段分析和觀察了CU2OCU金屬陶瓷及其腐蝕產(chǎn)物的相組成和微觀組織特征。利用...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 思之如狂 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 11人氣
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