pcb 設計規(guī)范

1、PCB設計規(guī)范PCB設計規(guī)范設計規(guī)范l適用范圍適用范圍本公司CAD設計的所有印制電路板（簡稱PCB）。l主要目的主要目的１規(guī)范PCB的設計流程。２保證PCB設計質量和提高設計效率。３提高PCB設計的可生產(chǎn)性、可測試性、可維護性。lPCB設計前準備設計前準備項目工程師需提供的資料１準確無誤的原理圖包括書面文件和電子檔以及無誤的網(wǎng)絡表。帶有元件編碼的正式BOM。對于封裝庫中沒有的元件硬件工程師應提供Datasheet或實物，并指定引腳的定義

2、順序。２提供PCB大致布局圖或重要單元、核心電路擺放位置。提供PCB結構圖，應標明安裝孔、定位元件、禁布區(qū)等相關信息。l設計要求設計要求設計者必須詳細閱讀原理圖，與項目工程師充分交流，了解電路架構，理解電路的工作原理。l設計流程設計流程１PCB文件命名編號方法：產(chǎn)品編號－板名－版本號－日期－序號說明：產(chǎn)品編號使用公司統(tǒng)一的編號。3250、3840、2260、305、308....。板名：用英文作簡單的說明。例如3840之MODEM、HU

3、B、BACK...。可以為空。版本號統(tǒng)一采用兩位。即V10、V11、V30...。沒有本質改變，可以從V10升級到V11。有核心芯片的變化，可從V10升級到V20。日期包含年月日。格式為20060617。序號－十分重要。該序號為當日公司投板的數(shù)量標識。例如此板為今天投的第一塊板，即為A；第二塊為B。由公司采購給出。整個編碼中只能包含數(shù)字和字母。以中劃線連接。例子：以305為例，如果今天投板，那么其編號為：305－V20－20060617

4、－A3840的MODEM板：3840－MODEM－V50－20060617－B２定元件的封裝2.1打開網(wǎng)絡表（可以利用一些編輯器輔助編輯），將所有封裝瀏覽一遍，確保所有元件的封裝都正確無誤，并且元件庫中包含所有元件的封裝。2.2標準元件全部采用公司統(tǒng)一元件庫中的封裝。2.3元件庫中不存在的封裝，應該讓硬件工程師提供元件DATASHEET或實物由專人建庫并請對方確認。３建立PCB板框PDF文件使用“pdfFactyPro“試用版本創(chuàng)建PC

5、B設計規(guī)范根據(jù)PCB結構圖，或相應的模板建立PCB文件，包括安裝孔、禁布區(qū)，鋪銅區(qū)等相關信息。４載入網(wǎng)絡表載入網(wǎng)表并排除所有載入問題。５布局5.1首先要確定參考點（igin）和網(wǎng)格(Grids)，布局推薦使用20Mil網(wǎng)格。5.2遵循先難后易、先大后小的原則。根據(jù)要求先將所有有定位要求的元件固定并鎖定。再參考原理圖根據(jù)信號流向規(guī)律，放置其它原器件。5.3布局保障總的連線盡可能的短，關鍵信號線最短。強信號、弱信號、高電壓信號和弱電壓信號要

6、完全分開。模擬信號、數(shù)字信號也需分開。高頻元件間隔要充分。5.4按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準來優(yōu)化布局。相同結構電路部分盡可能采取對稱布局。同類元件盡可能在X或Y方向上一致，以便于生產(chǎn)和調試。5.5元件的放置要便于調試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調試的元件周圍應有足夠的空間。發(fā)熱元件應有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。使用同一種電源的元件應考慮盡量放在一起，以便于將來的電源分割。5.6雙列直插元件相互的

7、距離要大于2毫米。BGA與相臨元件距離大于5毫米。阻容等貼片小元件元件相互距離大于0.7毫米。貼片元件焊盤外側與相臨插裝元件焊盤外側要大于2毫米。壓接元件周圍5毫米不可以放置插裝原器件。焊接面周圍5毫米內不可以放置貼裝元件。5.7集成電路的去耦電容應盡量靠近芯片的電源腳，高頻最近為原則。使之與電源和地之間形成回路最短。旁路電容應均勻分布在集成電路周圍。5.8用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應根據(jù)其屬性合理布局。A匹配電容電阻的的布局要

8、分清楚其用法，對于多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端進行匹配。B匹配電阻布局時候要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500Mil。６布線采用手動布線的方法，在保障布線合理、符合規(guī)范的情況下，盡量追求布線的完美。７設置規(guī)則（DesignRules）電路間距一般不小于6Mil，鋪銅間距在20Mil之間，所有線寬一般不小于6Mil。過孔大小一般選直徑(Diameter)40Mil，鉆孔(Drill)20Mil。８規(guī)則檢查（DRC）進行間距(

9、Clearance)、連通性(connectivity)兩項DRC檢查，并解決所有規(guī)則錯誤９調整字符避免字符被焊盤或過孔覆蓋，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息。所有字符在X或Y方向上應一致。字符、絲印大小要統(tǒng)一。10投板10.1PCB板設計完成后，交予項目工程師審核，無誤后方可投板。10.2投板必須文檔：PCB文檔和做板說明文檔各一份。PCB文檔為以經(jīng)項目工程師審核的文檔。做板說明文檔必須說明PCB的板材（如：FR4）、厚度，焊盤是