華為pcb設(shè)計規(guī)范

1、華為華為PCBPCB設(shè)計規(guī)范設(shè)計規(guī)范1..1PCB（PrintcircuitBoard)：印刷電路板。1..2原理圖：電路原理圖，用原理圖設(shè)計工具繪制的、表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。1..3網(wǎng)絡(luò)表：由原理圖設(shè)計工具自動生成的、表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件，一般包含元器件封裝、網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等組成部分。1..4布局：PCB設(shè)計過程中，按照設(shè)計要求，把元器件放置到板上的過程。深圳市華為技術(shù)有限公司19990730批準(zhǔn)，

2、19990830實施。1..5仿真：在器件的IBISMODEL或SPICEMODEL支持下，利用EDA設(shè)計工具對PCB的布局、布線效果進(jìn)行仿真分析，從而在單板的物理實現(xiàn)之前發(fā)現(xiàn)設(shè)計中存在的EMC問題、時序問題和信號完整性問題，并找出適當(dāng)?shù)慕鉀Q方案。深圳市華為技術(shù)有限公司19990730批準(zhǔn)，19990830實施。II.目的A.本規(guī)范歸定了我司PCB設(shè)計的流程和設(shè)計原則，主要目的是為PCB設(shè)計者提供必須遵循的規(guī)則和約定。B.提高PCB設(shè)計

3、質(zhì)量和設(shè)計效率。提高PCB的可生產(chǎn)性、可測試、可維護(hù)性。III.設(shè)計任務(wù)受理A.PCB設(shè)計申請流程當(dāng)硬件項目人員需要進(jìn)行PCB設(shè)計時，須在《PCB設(shè)計投板申請表》中提出投板申請，并經(jīng)其項目經(jīng)理和計劃處批準(zhǔn)后，流程狀態(tài)到達(dá)指定的PCB設(shè)計部門審批，此時硬件項目人員須準(zhǔn)備好以下資料：A.創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表1.網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與PCB的接口文件，PCB設(shè)計人員應(yīng)根據(jù)所用的原理圖和PCB設(shè)計工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡(luò)表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡(luò)表。2.創(chuàng)建

4、網(wǎng)絡(luò)表的過程中，應(yīng)根據(jù)原理圖設(shè)計工具的特性，積極協(xié)助原理圖設(shè)計者排除錯誤。保證網(wǎng)絡(luò)表的正確性和完整性。3.確定器件的封裝（PCBFOOTPRINT）4.創(chuàng)建PCB板根據(jù)單板結(jié)構(gòu)圖或?qū)?yīng)的標(biāo)準(zhǔn)板框創(chuàng)建PCB設(shè)計文件；注意正確選定單板坐標(biāo)原點的位置，原點的設(shè)置原則：①單板左邊和下邊的延長線交匯點。②單板左下角的第一個焊盤。板框四周倒圓角，倒角半徑5mm。特殊情況參考結(jié)構(gòu)設(shè)計要求。B.布局1.根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插

5、件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動屬性。按工藝設(shè)計規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。2.根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)。3.綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。加工工藝的優(yōu)選順序為：元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。4.布局操作的基本原則A.遵照“先大后小，先難后易”的布