pcb電漿應(yīng)用制程簡介

1、PCB電漿應(yīng)用製程簡介,[電漿在PCB製程的應(yīng)用可能][Robin],此簡報可能會牽涉到聽眾的討論活動，也就是所謂的執(zhí)行項(xiàng)目。因此在進(jìn)行簡報時﹐可充份利用 PowerPoint 來記錄這些執(zhí)行項(xiàng)目：於投影片放映狀態(tài)按下滑鼠右鍵選取〔會議記錄簿〕 選取〔執(zhí)行項(xiàng)目〕 標(biāo)籤將出現(xiàn)的意見都記錄於此按下〔確定〕以結(jié)束此對話方塊 在簡報進(jìn)行到最後時﹐PowerPoint將會自動的建立一個執(zhí)行項(xiàng)目投影片﹐並將你所記錄的內(nèi)容顯示

2、在該投影片上,Clean,將電路板的表面狀雜物等結(jié)構(gòu)能力較差的污染物,以物理撞擊,離子化學(xué)反應(yīng)等方清洗乾淨(jìng),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,Desmear,將雷射鑽孔後的焦渣,以化學(xué)蝕刻的方式將其去除的方式,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

3、,,,,,,,,,,,,,,Plasma Drill,當(dāng)孔徑小於75 μm時,雷射達(dá)不到如此要求,除曝光法之外,電漿鑽孔就是其中一個方法,可以小到50 μm以下,但均勻性不容易,也要在孔數(shù)多到上十萬以上時才夠經(jīng)濟(jì)效益,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,光阻層,應(yīng)用層,Roughness,以化學(xué)蝕刻配合強(qiáng)力的物理撞擊,形成所需要的表面粗糙度,增加結(jié)合力,,,,,

4、,,,,,,,,,,表面改質(zhì),以電漿之能力,將物質(zhì)的表面活,並增加可能有效的官能基,使結(jié)合的能力加強(qiáng),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,Sputter,將銅等金屬物質(zhì)以濺鍍的方式,均勻結(jié)合在PI等材質(zhì)的技術(shù),使其形成良好的導(dǎo)電層,以利後續(xù)製程(如水平電鍍等)進(jìn)行的方式,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

5、,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,銅鈀,PI軟板,氬電漿,銅導(dǎo)電層,PCB使用Plasma(電漿)的原因,電路板的密度越來越高,線距及線徑越來越細(xì)小,所需之孔相對就越來越多也越來越小,必需面對成孔後遺癥—去焦渣,清洗電路板材質(zhì)越來越多,也越來越薄要求的接合性並未減低,表面改質(zhì),表面處理,清洗就越來越重要增層層(build-up)的第一增層層用電漿製程會比較穩(wěn)

6、定濕製程要用的水量很大,受限很多濕製程要用掉的耗材溶劑的成本較高,使用電漿製程的用氣成本相對低很多,濕製程一條生產(chǎn)線一個月的用量如為40-60萬臺幣,電漿製程則不到10萬臺幣就未來的製程,電漿為一必要工具,先期投入,可取得很多優(yōu)勢,研發(fā)工程人員可以早期更熟悉即將必然面對的問題及技術(shù),PCB使用自動化單片On-line的原因,目前市面上的機(jī)臺為Batch type,批次生產(chǎn)客戶的Concern為使用的空間很大,要很大的真空腔及很