2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁(yè)
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1、埋入式器件設(shè)計(jì)埋入式器件設(shè)計(jì)隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提高，設(shè)計(jì)難度的提高，PCB布局布線(xiàn)區(qū)域受到越來(lái)越多得限制，于是，埋入式器件設(shè)計(jì)即變得愈發(fā)重要和必須。因此，CadenceAllegro16.5應(yīng)時(shí)增加了埋入式器件設(shè)計(jì)的功能，接下來(lái)，我們一起來(lái)學(xué)習(xí)埋入式器件（EmbeddedComponent）的設(shè)計(jì)過(guò)程。1、為電阻、電容等器件定義Embedded屬性，以便將來(lái)這些器件可以作為埋阻、埋容放置到內(nèi)層。（1）全局埋入式器件屬性執(zhí)行EditProp

2、erties命令，選擇好MeDrawingDRAWING，然后彈出以下EditProperty窗口，在TableofContents中有埋入式器件的相關(guān)屬性：其中Emb_Via_Connect_Padstack屬性，即定義埋入式器件允許連接的的過(guò)孔和焊盤(pán)類(lèi)型；Embedded_Soft屬性，作為全局屬性定義，定義PCB上任何器件都允許作為埋入式器件放入PCB內(nèi)層。（2）局部埋入式屬性定義打開(kāi)ConstraintManager，在wksh

3、eet欄中點(diǎn)擊PropertiesComponentComponentPropertiesGeneral，CM如下圖所示：其中上半部分為疊層設(shè)置，EmbeddedStatus設(shè)置埋入式器件狀態(tài)，即設(shè)置內(nèi)層器件方向：Bodyup表示器件在內(nèi)導(dǎo)電層之上；Bodydown表示器件在內(nèi)導(dǎo)電層之下；NotEmbedded表示該疊層不允許放置埋入器件；ProtrudingAllowed表示允許器件凸起，即允許該內(nèi)層下方或上方的導(dǎo)電層凸出本層，如下圖

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