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1、近年來,通訊設(shè)備以不可阻擋的發(fā)展勢頭向小型化、集成化方向發(fā)展。而在所有電路設(shè)計中占據(jù)面積大且數(shù)量多的無源元件也正在進行集成化與模塊化。目前,低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)已經(jīng)成為實現(xiàn)無源元件(包括電感、電容等)集成的關(guān)鍵主流技術(shù),但LTCC成本高,基板的脆性而不宜于大型薄基板,僅限于專用的小型模塊或者封裝,而有機基板的制作技術(shù)發(fā)展已久,技術(shù)成熟,成本低,適合于大型基板,目前廣泛應(yīng)用在各式的印刷電路板、半導(dǎo)體封裝基板中,而且能制作高密度的互
2、連線路,在射頻模組的發(fā)展應(yīng)用上是一極具潛力的基板設(shè)計平臺。本文的重點是基于印制電路板技術(shù),在有機多層復(fù)合基板上進行無源元件的集成,實現(xiàn)帶通濾波器的功能。 論文主要包括以下內(nèi)容:首先,介紹了電容在有機基板實現(xiàn)的具體方式和在電路板中位置不同所起的作用,并比較了各種結(jié)構(gòu)的優(yōu)缺點;在激光調(diào)阻精度方面,用數(shù)值法定性分析了激光刻蝕路徑對阻值的影響;濾波器方面,利用解析法和網(wǎng)絡(luò)法,分析了兩種具有三個傳輸零點的帶通濾波器,利用FR4印制電路板技
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